【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】中國華為公司周一宣布與高通（Qualcomm）達成一項涵蓋AI、5G、運算及網路技術的多年期專利授權協議。

　華為在聲明中表示，這項協議包括高通將買下華為一些在美國取得的運算、AI和網路相關專利。

　此外，根據該協議，高通將取得華為「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術相關的專利授權，而這有助於華為拓展海外AI市場。

　華為表示，「邏輯折疊」技術可提升晶片效能，進而縮小與台積電等業界領頭羊的差距。

　華為發言人表示，這項多年期的專利授權協議，是雙方專利交叉授權計劃的一部份，將涵蓋5G、AI、近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）和網路等相關技術。

　華為表示，待交易完成後，這項協議料將使華為旗下專利授權合約的總價值突破69億美元。

　華為表示，旗下智慧財產權授權業務自2021年起開始挹注收入，反映多年來公司大舉投資技術研發的成果。

　美國自2019年起實施的貿易限制措施使華為採購先進晶片和關鍵軟體的能力受限，促使該中國科技巨頭近幾年來持續加大研發方面的支出。

　在此之前，華為在8月宣布美國電腦大廠惠普（HP Inc）達成一項多年期的協議，將授權惠普使用華為關鍵的連網技術。

　當時華為表示，截至2025年底，除手機外，全球已有超過16億台消費電子產品採用華為的Wi-Fi專利技���，其中包括惠普、微軟、索尼、華碩、宏碁和亞馬遜等知名品牌產品。