【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)公布2026年9月自結營收5.12億元，月增1.32％、年增33.19％，改寫歷史次高，使第三季營收15.32億元，季增7.37％、年增31.64％，連5季改寫新高。前三季營收42.62億元、年增29.54％，續創同期新高。

　昇陽半導體先前參與券商投資論壇時表示，營收成長主因占比約85％的再生晶圓擴產效益顯現，且公司推進製程技術，從首代「濕進濕出CMP」、第二代「乾進乾出CMP」到第三代「研磨與乾式拋光」，製程道數大減，所需人力、水電及化學原料減少，帶動毛利率躍升。

　同時，昇陽半導體2025年全球市占率達約75％、首度稱冠，預估2026、2027年將進一步提升至82％、88％，主因先進製程推進帶動結構性需求，5奈米、2奈米、1.4奈米每片晶圓約需使用2片、3.15片、4片再生晶圓，用量增加且規格升級，有助支撐獲利。

　占比約15％的晶圓薄化業務方面，隨著AI伺服器功耗攀升，帶動DrMOS需求快速成長，為先前營運較辛苦的晶圓薄化業務迎來轉機，Power DrMOS投片量可望逐年跳升，看好2028年AI伺服器及車用占比分達63％及21％，帶動毛利率進一步擴張。

　同時，昇陽半導體首度揭露營運第三支角布局，規畫透過先進材料解決方案（AMS），切入矽Dummy Die、碳化矽散熱管理與氧化鋁翹曲控制三大應用，對應先進封裝在結構支撐、散熱與基板穩定上的需求，將依客戶所需規格逐步尋找切入機會。

　整體而言，昇陽半導體認為，隨著AI帶動半導體需求快速成長，營運將受惠前段先進製程至後段先進封裝的高成長周期。公司將以創新循環再生、極致功率減薄技術、先進材料開發等三大策略核心驅動未來，並以製程品質、營運效率與環境永續技術構築長期競爭護城河。