【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴(6515)公布2026年9月自結合併營收12.5億元，雖月減26.69％、仍年增達87.72％，改寫同期新高、歷史第四高，使第三季合併營收45.56億元，季增29.32％、年增達152.58％，連3季改寫新高。

　穎崴表示，AI及高效運算（HPC）應用客戶持續拉貨，配合產線優化生產效率，帶動9月出貨量持續創高，營收雖因產品組合影響而下滑，表現仍持穩高檔。累計前三季自結合併營收110.6億元、年增達96.67％，首度突破百億大關、持續提前改寫年度新高。

　穎崴董事長王嘉煌表示，在公司全體同仁努力下，原先內部預計2027年達成百億營收的目標，提前至2026年9月達陣，不僅凸顯公司整體營運效能提升到更高位階，更是公司多年深耕技術、持續創新及與全球客戶緊密合作的成果。

　展望後市，隨著時序邁入第四季，在AI、HPC及客製化晶片（ASIC）應用產品持續放量下，穎崴預期出貨動能將維持。公司將持續以技術為核心、以客戶需求為導向，提供客戶全方位的高階測試解決方案，並擴大全球營運布局，為下一階段成長奠定堅實基礎。

　穎崴指出，AI熱潮不僅為半導體供應鏈帶來爆發性成長，更持續為半導體測試介面產業帶來結構性改變，朝向高頻高速、高階、大尺寸、大封裝等趨勢發展，穎崴將掌握此趨勢，並隨時迎接次世代商機。

　穎崴表示，SEMICON WEST 2026北美國際半導體展將在13日於舊金山開展，同期間ITC 2026國際測試大會亦將於美國德州盛大舉行，是全球半導體測試首屈一指的交流平台，公司業務團隊前進兩大會，掌握最前瞻第一線的半導體商機。