【時報記者林資傑台北報導】量測儀器大廠致茂(2360)股價近日上攻力道轉強，今（7）日跳空開高5.53％後獲買盤敲進，放量飆漲8.94％至2,560元，創6月初以來4個月高價，隨後漲勢收斂，截至午盤維持約2.5％漲勢。三大法人轉站多方，本周迄今買超585張。

　致茂2026年9月自結合併營收68.59億元，月增21.79％、年增達206.47％，連3月改寫歷史新高，使第三季合併營收179.26億元，季增32.5％、年增達179.66％，連4季改寫歷史新高。前三季合併營收433.15億元、年增達119.53％，持續提前改寫年度新高。

　展望下半年，致茂預期強勁成長動能將持續，看好下半年表現將不遜於上半年、且有機會更好，對全年營運維持強勁成長、再創新高樂觀看待。毛利率方面，儘管短期受原物料成本上漲影響，但公司將致力維持高檔、持穩一定區間，避免出現巨大波動。

　致茂指出，下半年半導體測試業務將擔當主要成長引擎，受惠AI晶片、HPC及ASIC帶動系統級測試（SLT）需求持續攀升，加上光通訊及共同封裝光學（CPO）領域的光子（Photonics）測試設備需求同步增溫，預期相關產品線下半年成長力道將優於上半年。

　而電力電子的量測儀器業務下半年亦將維持強勁成長趨勢，主因AI數據中心持續擴建，推升包括高壓直流（HVDC）在內的AI伺服器電源及儲能系統（ESS）相關測試需求，市場需求續旺，可望持續挹注下半年營收動能。目前AI相關營收占比達約6成。

　此外，電池化成及儲能系統業務也將自下半年逐步貢獻營收。致茂說明，中國大陸相關統包解決方案（Turnkey Solutions）主要由海外事業體承接並於當地生產，隨著儲能系統專案陸續出貨，預期下半年將逐步挹注集團營運動能。

　展望2027年，致茂認為AI應用需求將從訓練轉向推論，帶動CPO及近封裝光學（NPO）需求，對測試設備需求屬結構性利多。同時，光通訊技術發展進入混戰期，包括CPO、NPO、共封裝銅纜（CPC）及可插拔光模組等需求將並存，網通裝置需求將更多元。

　致茂已成為CPO中光學引擎（OE）主要測試設備供應商，並因應晶片功率提升與尺寸放大趨勢，致茂對此展開新技術布局，包括固態變壓器（SST）模組及晶粒級老化測試（Die-level burn-in）測試方案，後者客戶預計明年起陸續匯入，可望成為半導體測事業務新成長動能。