【財訊快報／記者李純君報導】最近先進封裝與玻璃基板（Glass Substrate）議題很熱，出身自台積電(2330)研發的訊芯-KY(6451)董事長蔣尚義，就封裝上，直言已成為突破效能瓶頸的關鍵，而談Glass Substrate，他則提醒，一項新材料技術的導入通常需經歷三階段，目前玻璃基板的技術，才剛完成第一階段，要成為主流，預計至少還需3至4年，且過早投入新技術可能淪為「幫別人鋪路」，精確掌握切入時機至關重要。

蔣尚義分析，晶片生產製造上，摩爾定律已經趨近物理極限，導致過去由晶圓技術主導的效能提升模式已經來到瓶頸，更讓封裝技術的重要性日益提高，但封裝技術得因應不同的產品有不同變化，這就導致研發資源分散、進展相對緩慢，但現在，封裝已成為突破效能瓶頸的關鍵。

近日在JPCA，同樣隸屬鴻海集團旗下的群創(3481)，宣布投入Glass Substrate，其主要是群創取得玻璃後，進行玻璃鑽孔與處理，然後送到IBIDEN進行上下ABF增層，然後再將此Glass Substrate基板送到台積電進行後段封裝測試，但此流程中，群創投入的是玻璃處理，真正生產Glass Substrate的是IBIDEB，卻引爆台灣投資圈與半導體業界再度熱議Glass Substrate議題，且此技術早在十多年前就存在，且英特爾是早期使用者，但至今仍舊無法真正量產。

針對近期十分受到關注的Glass Substrate玻璃基板，蔣尚義分析，優點是可以有很密的金屬線路，也解決了傳統電路板因凹凸不平的問題，再者，熱膨脹係數也與晶片更為接近，但問題是，技術成熟度、高昂的成本，目前單位面積價格約為電路板的1000倍，以及產業鏈尚未建立也不完整。

他分析，一個新材料要能量產，會有三個階段，包括可行性驗證、確認最佳做法與材質、產業鏈優化，目前玻璃基板在技術上也僅是第一階段完成，服跨入第二階段的過渡期而已，若要成為市場主流，至少也得再3年到4年。

蔣尚義點出，要改用了幾10年的材料是很大的事情，而玻璃基板的傳言，得確10幾年前就開始了。他也補充，在鴻海(2317)內部，有其他的封裝的的單位，也已經用了幾年玻璃基板，且在鴻海內部的半導體的事業群裡頭，就有做玻璃基板的經驗，我們也密切注意到這個事情的發展，但相信這個事情的改變不會那麼快。

他提到，如果有這個真正那個趨勢會發生，應該可以掌握得到，但是事情的發生也不能夠太快跳進去，太快跳進去等於幫別人鋪路，最後自己花了很多投資就沒有那麼大好處，所以時間掌握很要緊。