【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)董事會通過2025年第二季財報，本業獲利創新高，雖受業外匯損拖累，歸屬母公司稅後淨利2.06億元仍創同期新高、每股盈餘7.05元。累計上半年稅後淨利4.61億元、歸屬母公司每股盈餘15.79元，亦雙創同期新高

　弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，並陸續透過投資併購跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，提供完整解決方案，客戶群包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠，產品銷往歐、美、日及東南亞、大中華等地區。

　弘塑2025年第二季合併營收16.3億元，季增31.39％、年增達69.52％，營業利益4.06億元，季增46.95％、年增達1.02倍，雙創歷史新高。惟受業外轉虧1.14億元拖累，歸屬母公司稅後淨利2.06億元，季減19.28％、年增0.26％，仍創同期新高，每股盈餘7.05元。

　累計弘塑2025年上半年合併營收28.71億元、年增達54.37％，營業利益6.83億元、年增達82.44％，雙創同期新高。儘管業外顯著轉虧0.72億元探底，歸屬母公司稅後淨利4.61億元、仍年增22.22％，每股盈餘15.79元，亦雙創同期新高。

　觀察弘塑本業獲利指標，第二季毛利率雖「雙降」至40.58％的近7季低，但營益率「雙升」至24.95％，為近4年同期高。上半年毛利率自43.32％降至40.68％，但營益率自20.15％升至23.81％、亦創近4年同期高。業外轉虧落底主因新台幣強升產生的匯損影響。

　弘塑受惠AI、高速運算（HPC）及高階智慧手機等需求增加，帶動CoWoS、SoIC、CPO、WMCM、CoPoS/FOPLP等先進封裝技術與需求持續升溫，公司產能持續滿載，設備訂單能見度已至2026年上半年、關鍵機台交期長達數月，對此穩步擴產以支應客戶需求。

　弘塑董事長張鴻泰先前表示，客戶訂單需求持續強勁，使公司產能維持滿載、持續努力消化訂單中，預期下半年營運將優於上半年。為因應匯率衝擊，公司5月起調整訂單報價幣別策略，逐步降低美元計價訂單營收。目前海外營收約30％，預期未來將降至低於4％。

　除了自製設備接單強勁，弘塑旗下設備銷售代理子公司佳霖科技攜手美國Sigray，日前與先進封裝客戶於微凸塊（micro bump）合作及時缺陷檢測，已領先業界獲得量產認證，成為業界唯一取得20微米以下微凸塊非破壞性關鍵缺陷檢測認證設備。

　同時，鑒於記憶體異質整合殷切的市場需求，弘塑集團進一步探求X-ray檢測設備用於高頻寬記憶體（HBM）應用的可行性，目前已與記憶體客戶於封裝製程的自動化檢測進入合作計畫的洽談階段，後市值得期待。

　此外，弘塑旗下全資子公司添鴻科技生產的特化品也應用於先進封裝技術，南科路竹新廠已陸續通過客戶驗證，持續擴大出貨動能。而佳霖科技與美國Sigray合作推出首台X光自動檢測設備，也即將推向更多客戶。

　為支應海內外業務拓展所需，弘塑今年首度發行無擔保可轉債籌資。弘塑表示，面對全球政經環境快速變化、先進封裝市場強勁需求日益成長，公司已做足相關準備及擬定對應策略方案，並將致力於強化營運穩定性，盼成為客戶最堅實且可信賴的供應鏈夥伴。