《半導體》京鼎強彈填息逾6成 今年拚逐季揚再攀峰
時報新聞 2026/06/30 12:55

【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)5月27日除息約10.98元後窘陷貼息態勢,一度下探286元的4個月低點,今(30)日開高3.34%後放量飆漲8.92%至342元,一舉重返填息路、填息率達約63.64%,截至午盤維持逾5.5%漲勢。三大法人29日反手買超642張。
京鼎2026年首季歸屬母公司稅後淨利4.73億元,季減17.97%、年減34.65%,每股盈餘4.28元。5月自結合併營收19.72億元,月增5.54%、年增16.75%,創同期新高、歷史第三高,前5月合併營收94.03億元、年增13.05%,續創同期新高。
展望2026年,受惠客戶需求強勁,京鼎目前訂單已看到2027年上半年,配合泰國廠新產能逐步開出,預期全年營收可望逐季成長,目標跟上、甚至超越產業平均水準,需視新產品放量速度而定,法人看好今年營收可望成長逾2成、連3年改寫新高。
京鼎看好營運受惠3因素驅動成長動能,包括設備市場擴大、製程技術升級推升設備需求、產品持續多元化,主因AI及高效運算(HPC)驅動全球設備市場結構性成長,製程複雜度提升帶動關鍵設備需求增加,既有產品需求、新產品導入專案同步增加,雙引擎成長動能明確。
