【時報-台北電】SEMI（國際半導體產業協會）21日舉辦「SEMI半導體材料聯盟成立大會」，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體競爭不只比晶片製造，任何一項關鍵化學品或特殊氣體短缺，都可能成為供應鏈的卡脖子環節。台灣已連續16年穩居全球最大半導體材料市場，為確保在地供應鏈韌性，SEMI正式成立半導體材料聯盟，串聯政府、學研單位以及台積電、聯電、美光、日月光等製造與封測大廠，共同盤點供應鏈短板並防範斷鏈風險。

曹世綸指出，2025年全球半導體材料市場規模達732億美元，台灣市場規模約217億美元，占全球近3成。隨著AI應用推動先進製程與先進封裝快速發展，包含2奈米、A16、環繞閘極（GAA）架構，以及小晶片（Chiplet）與3D IC技術，推升矽晶圓、光阻劑與特殊氣體等材料需求與單位價值，材料不再只是大量供應的標準化產品，而是朝向專精化與客製化發展，需仰賴在地實驗室與製造端共同研發驗證。

依據聯盟規劃，4大任務包括強化關鍵原物料與材料供應韌性、鏈結國際供應鏈、推動材料與產業鏈協同創新，以及促進材料產業高值化與國際接軌。聯盟將建立供應風險預警機制，推動在地替代、備援及來源多元化，同時協助默克、英特格與JSR等國際材料廠擴大在台研發與生產，促成國際大廠與台灣本土材料業者對接合作，加速新技術導入實際製程。(新聞來源：中時即時 柳名耕)