【時報記者葉時安台北報導】福懋科(8131)公佈今年9月營收12.36億元，年增35.49%、月增8.95%，續創歷史單月新高紀錄；今年第三季營收34.59億元，年增31.27%、季增9.56%；今年前三季營收95.61億元，年增37.23%。福懋科今年第三季、前三季同登歷史新高度。

　福懋科受惠記憶體供需吃緊及主要客戶產能滿載帶動，旗下封測代工動能維持強勁。福懋科目前現有四座廠稼動率維持在90%以上高檔，產品主力為DDR4、輔以DDR3，並持續淘汰低附加價值產品。法人指出，伴隨記憶體價格維持高檔，福懋科今年營收篤定改寫2022年高峰，且成長趨勢可望延續至2027年。

　為突破現階段產能瓶頸，福懋科積極擴充新產能。新完工的五廠規模為舊廠的1.5倍、產能翻倍，今年資本支出估達58.9億元；該廠規畫於2026年第四季展開小量試產，隨後產能逐季開出，初期以供應DDR5 RDIMM為主，將穩固中長期營收成長動能。

　在先進封裝與新技術布局方面，因應晶片微縮趨勢，福懋科已導入隱形切割(SDBG)量產，並完成3D TSV雙晶片堆疊覆晶封裝開發。公司同步積極導入晶圓凸塊(Bump)及RDL重佈線設備，鎖定DDR5 RDIMM與堆疊2/4層的利基型HBM封測代工，未來更規畫將代工範疇自記憶體延伸至覆晶邏輯領域。