（１）新聞內容摘要：群創(3481)營業報告書出爐，揭露公司轉型成果。群創表示，轉型半導體先進封裝與測試的計劃已取得客戶認同，將在今年放量出貨。群創強調，該公司不僅是面板組件製造商，更將成為大面積玻璃精細化處理的方案解決商，子公司CarUX已於車用Tier1系統整合供應鏈邁進，提供一條龍的客製化服務，未來產品端將橫跨多元應用場域，拓展醫療、車用、半導體產業等市場。

（２）新聞解讀：FOPLP的Chip First技術適合應用在NFC Controller、Audio Codec、PMIC、Connectivity通訊晶片的先進封裝技術。另外Chip First技術也發展出厚銅導線技術，適合客戶應用在高電壓、高電流、高散熱需求的晶片。

在發展出多晶粒的異質整合封裝技術後，也獲得車用半導體大廠認可，指定公司開發該公司最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，並且規劃一系列產品的導入計劃。此外，群創獨特的封裝技術採用低介電係數（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料吸引國際微波晶片客戶的高度興趣，展開一系列設計參數驗證來開發其下一代微波晶片，除了在車用雷達的應用領域，未來的手勢控制晶片都在其規劃之中。

群創也積極布局應用在大型晶片產品的先進封裝技術RDL interposer（重布線中介層），獲得大型封裝客戶的青睞，展開技術驗證的計劃以迎合在1、2年之AI及FPGA晶片發展到大尺寸的市場需求，擁有充足大型基板產能將可以協助客戶快速拓展市場，有機會迎來龐大AI晶片商機。(黃冠豪)

（３）投資評等：群創(3481)：短線☆