（１）新聞內容摘要：受惠2.5D／3D先進封裝需求旺盛，弘塑(3131)今年接單強勁，上半年累計營收近29億元，年增54％，第一季每股稅後純益（EPS）8.74元，均創新高紀錄。展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。

（２）新聞解讀：弘塑是業界唯一可以同時提供濕製程設備及化學品的廠商，主要產品包括半導體濕製程設備（如清洗機、顯影機、蝕刻機）與化學配方、檢測設備代理及軟體設計等相關服務。面對先進封裝市場高速成長及全球化的趨勢，弘塑產品已銷售至歐、美、日、大中華及東南亞等地區，同時建立服務據點。弘塑受惠AI、高性能運算及高階智慧型手機等需求增加，包含CoWoS、SoIC、CPO、WMCM、CoPoS／FOPLP等先進封裝技術與需求持續升溫，弘塑的濕製程設備為市場上市占率最高的供應商，目前產能持續滿載。

除自製設備接單強勁，弘塑與Sigray合作始於旗下子公司佳霖科技的代理業務，日前與先進封裝客戶於micro bump合作即時缺陷檢測，已領先業界獲得量產認證，成為業界唯一取得20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測認證設備。(黃冠豪)

（３）投資評等：短線☆