（１） 新聞內容摘要：市場傳出AMD執行長蘇姿丰6日訪台，可能與台積電、鴻海、廣達、緯創及英業達等供應鏈夥伴會面，重點鎖定MI450系列與MI455X、Helios AI機櫃後續量產。隨AI晶片、先進封裝及伺服器產能需求升溫，AMD此行被市場解讀為提前卡位2027、2028年供應鏈資源。

（２）新聞解讀：台灣供應鏈受惠範圍將由台積電晶圓製造及先進封裝，一路延伸到伺服器 ODM、機櫃、散熱、網通與系統整合。(呂泰德）

(3)投資評等：鴻海（2317）：中線☆

廣達（2382）：中線☆