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2026年 09月 21日 星期一
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2363 矽統

矽統 2363

53.70

△0.80(△1.51%)
開盤: 54.30   最高: 55.20   最低: 53.60
昨收: 52.90   買進: 53.70   賣出: 53.80
總量: 11,037   金額: 5.99億   2026/09/18 14:30:00

注目焦點

融資融券變動

 

近六日融資融券變動一覽表
日期 融資餘額 增減張數 融資利用率(%) 融券餘額 增減張數 融券利用率(%) 當沖比(%) 備註
1152026/09/18 17,698 104 13.75 85 5 0.07 0.04  
1152026/09/17 17,594 -263 13.67 80 -17 0.06 0.01  
1152026/09/16 17,857 -408 13.87 97 55 0.08 0.00  
1152026/09/15 18,265 194 14.19 42 -10 0.03 0.00  
1152026/09/14 18,071 -346 14.04 52 17 0.04 0.05  
1152026/09/11 18,417 132 14.30 35 -54 0.03 0.11  
近六日標借情形
日期 證金公司 標借張數 最高標借單價 得標數量 最低得標單價 最高得標單價 不足數量
1122023/11/02 元大證金 3 3.7380 3 0.0090 0.0090 0
1122023/10/30 元大證金 7 3.5000 7 0.0140 0.0140 0
1122023/10/27 元大證金 65 3.6190 65 0.0380 0.0390 0
1122023/10/26 元大證金 46 3.7100 46 0.0450 0.0500 0
1122023/10/19 元大證金 71 3.4650 71 0.0500 0.1000 0
1122023/10/12 元大證金 106 2.8630 106 0.0500 0.1200 0
備註欄表次一營業日股票融資融券狀況
1. 數字(1、2、3…):合計降低融資比率、提高融券保證金成數
2. O:停止融資 X:停止融券 @:融資分配 %:融券分配
3. *:融券餘額占融資餘額60%以上者
4. A:股價波動過度劇烈 B:股權過度集中 C:成交量過度異常 D:監視第二次處置