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《電零組》群翊第二季財報 8月12日提報董事會【時報-台北電】群翊(6664)公告114年第二季財務報告董事會預計召開日期為114年8月12日。(編輯:沈培華)(詳全文) 時報新聞 2025/08/04 14:42 《科技》台PCB產值看旺 東南亞擴產助攻 今年上看1.29兆【時報記者張漢綺台北報導】全球供應鏈布局因中美對峙調整,台灣PCB業者逐步將部分產能外移至東南亞,其中又以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域,隨著東南亞新廠產能於2025年及2026年陸續開出,2025年台灣PCB產業...(詳全文) 時報新聞 2025/07/22 09:16 個股:群翊(6664)調整現金股利配息率,每股配發9.92605470元公告本公司調整現金股利配息率
1.董事會或股東會決議日期:NA
2.原發放股利種類及金額:現金股利:每股配發10元,計新台幣603,569,340元。
3.變更後發放股利種類及金額:現金股利:每股配發9.92605470元,
計新台...(詳全文) 財訊新聞 2025/07/09 15:56 《業績-電零組》群翊6月營收為2.09億元,年增3.41%【時報-快訊】群翊(6664)6月營收(單位:千元)
項目 6月營收 1- 6月營收
114年度 209,245 1,206,989
113年同期 202,337 1,221,557
增減金額 6,908...(詳全文) 時報新聞 2025/07/09 15:40 營收:群翊(6664)6月營收2億0924萬元,月增率-0.27%,年增率3.41%【財訊快報/編輯部】群翊(6664)自結114年6月營收2億0924萬5000元,和上個月的2億982萬元相較,減少金額為57萬5000元,較上月減少0.27%,和113年同月的2億233萬7000元相較,增加金額為690萬8000元,較113年同月增加...(詳全文) 財訊新聞 2025/07/09 15:34 產業:SEMICON Taiwan 2025 9月登場,3DIC、FOPLP、Chiplet為今年重頭戲【財訊快報/記者李純君報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代,包括3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術竄出頭,今年的半...(詳全文) 財訊新聞 2025/07/03 14:58 《台北股市》外資2日豪買逾550億 投信連三倒唱反調【時報-台北電】美國科技股熄火,周三台股先低調震盪,鴻海(2317)今日除息向上填息並攜手聯發科(2454)走強,台積電台(2330)尾盤拉高回到平盤,權值股不認輸!今日除息的還有日月光投控(3711)、台泥(1101) 等共17檔...(詳全文) 時報新聞 2025/07/02 15:05 《熱門族群》日月光填息邁步 CoWos逆強同歡、2檔秀紅燈【時報-台北電】台股今日在權王台積電(2330)熄火下回測5日線支撐,所幸鴻海、鴻準、新普、日月光投控等重磅電子大廠同步除息逆勢走強撐盤,尤其全球封測龍頭日月光投控(3711)更一度填息近75%,激勵CoWos概念信紘科(...(詳全文) 時報新聞 2025/07/02 12:45 焦點股:先進封裝設備帶動高毛利率,群翊(6664)股價往年線靠近【財訊快報/研究員周佳蓉】PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)主要技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等,應用於PCB/軟板/顯示器車載飾板及半導體,載板及先進封裝出貨占比2024年已超過5成,法人預估該產品線2025年...(詳全文) 財訊新聞 2025/07/02 11:06 個股:半導體營收佔比持續拉升,群翊(6664)今年營運可望小幅優於去年【財訊快報/記者李純君報導】乾製程設備供應商群翊(6664)受惠於佈局半導體封裝產業的效益持續顯現,今年半導體業務佔比將提高到五至六成,而法人圈也預期,該公司今年營收表現可維持穩健增長態勢。
群翊為...(詳全文) 財訊新聞 2025/06/30 16:45 |