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Omdia估全球電視明年出貨量下降1%，唯高階電視出貨量逆勢成長9.3%根據研調機構Omdia發布最新研究顯示，2027年全球高階電視出貨量預計將年增9.3%，預計將在全球電視總出貨量下降1.0%的情況下實現擴張，而北美市場將引領高階電視出貨量成長，2027年預計將年增21.9%。Omdia表示，零件...(詳全文) 產業評析 2026/09/30 MTI看好新加坡具備地理位置優勢，可掌握晶圓代工特殊製程晶片機會新加坡貿易與工業部（MTI）能源與工業部長陳詩龍（Dr. Tan See Leng），昨出席世界先進與NXP合資的VSMC首座12吋廠開幕。提到這個廠實際上僅花了20.5個月就完工，而半導體產業正進入前所未有的成長期，外界多半聚焦於...(詳全文) 產業評析 2026/09/29 聯發科改變了封測遊戲規則，封測廠大撒資本支出迎向爆發期市場談起IC設計龍頭聯發科(2454)的第2條成長曲線，目光多半停在美系雲端服務供應商(CSP)的ASIC大單，以及能否在博通(Broadcom)長期主導的客製化晶片市場搶下一席之地。然而，一顆ASIC晶片從完成設計、交由代工廠投片...(詳全文) 產業評析 2026/09/29 美日升息，台股沙盤推演9月14至18日的全球超級央行周，最後一棒日本央行如預期升息一碼後，台股3大法人資金回籠，加權指數重返47000點。這次可說是利空雲集，升息、油價大漲、地緣政治緊張等，美國科技、韓、台、日股市卻全面上漲，顯見科...(詳全文) 產業評析 2026/09/29 股價高低不是問題，漲跌才關鍵，貴不是藉口，會抓老鼠就是好貓價格太貴，從來都不是商品的缺點，而是你的問題。這是網路上熱議的一句話，先不論是否造成人身攻擊，重點放在高價是否反映或符合商品真正價值，另一方面，如果需要或有利可圖，提升購買力與價值認知才是解決之道；而...(詳全文) 產業評析 2026/09/29 AI基建引爆高階需求，台灣PCB第二季產值年增27.9%，全年有望首度破兆受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求成長，另一方面由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲，第二季台灣PCB製造海...(詳全文) 產業評析 2026/09/24 FCC新規重塑美國逆變器供應鏈，恐衝擊從太陽能延伸至AI電力設備美國聯邦通訓委員會(FCC)近日宣布將逆變器納入管制清單，DIGITIMES分析師王振緯指出，此舉將重塑美國逆變器市場，其中公用事業級太陽能與儲能逆變器因市場規模最大、中企參與程度高，預估成為供應鏈調整首波影響的應...(詳全文) 產業評析 2026/09/24 資料中心、電動車和工業系統推動，GaN市場規模於2031年達35億美元研調機構Yole Group發布《2026年功率氮化鎵（GaN）年度報告》，報告顯示GaN正進入一個更廣泛的多市場應用週期，AI資料中心、電動車、工業系統和再生能源都將成為重要的需求驅動因素。預計至2031年，功率GaN裝置市場...(詳全文) 產業評析 2026/09/23 成運全台首輛電動城際巴士上路，明年進軍葛瑪蘭客運，海外攻美日市場全台第一輛取得合格證證的城際巴士成運汽車，總經理吳忠錫指出，自行開發450kW六相直驅馬達，專為長途城際巴士設計，是台灣自製的國際最高規格馬達，目前已在2088路線行駛中，未來初步計畫台北到宜蘭的葛瑪蘭客運，...(詳全文) 產業評析 2026/09/22 擁抱慢而寬，友達光通訊上膛，台積電COUPE矽光子平台確立二大頻寬路徑國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)甫落幕，但龐大的商機才正醞釀著，尤其台積電(2330)大動作曝光與深化COUPE(Compact Universal Photonic Engine，緊湊型通用光引擎)矽光子平台，不僅被產業界視為是繼CoWoS之後，將...(詳全文) 產業評析 2026/09/21 |
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