【財訊快報／陳孟朔】路透報導，全球半導體產業協會(SEMI)執行長馬諾查(Ajit Manocha)週二表示，東南亞國家應在未來十年建設更多半導體晶圓廠，以協助全球晶片產業分散生產基地，降低供應鏈集中風險。他指出，亞洲預計到2029年將有64座新晶圓廠投入營運，但其中僅6座位於東南亞，其餘多集中在中國與台灣。

馬諾查當天在吉隆坡一場產業論壇上發言提到，半導體製造地理分布缺乏多元化，面對地緣政治與其他供應鏈脆弱性時，將對產業構成挑戰。他強調，全球晶片業需要在志同道合國家建立更多製造樞紐，以降低單一區域風險，因此「東南亞站出來」變得非常重要。

SEMI目前代表全球約3,000家會員企業，成員包括英特爾(Intel)、超微(AMD)等主要晶片設計與製造商。市場人士表示，過去東南亞在半導體供應鏈中多扮演封裝測試、組裝與後段製程角色，但隨著全球客戶要求供應鏈去風險化，區域內若能擴大晶圓製造能力，將有機會從後段代工基地升級為更完整的半導體製造節點。

分析師指出，新冠疫情造成的供應鏈中斷，以及美中貿易緊張衍生的出口限制，已讓全球企業重新審視先進晶片製造過度集中於少數亞洲地區的風險。對馬來西亞、越南、泰國、菲律賓與新加坡等東南亞經濟體而言，若能補足電力、水資源、人才、政策補貼與基礎設施短板，未來十年有望在全球半導體供應鏈重組中取得更高戰略地位。