【財訊快報／記者李純君報導】LED晶片封裝用陶瓷基板供應商立誠光電(6597)即將在4月下旬上櫃，公司今年下半年佈局IGBT等第三代半導體端，取自歐美封裝廠等客戶效益可望顯現，第三代半導體營收佔比期許一舉提升到10%，並致使今年營運表現優於去年。

立誠光電目前主要產品，為LED晶片封裝用陶瓷基板，並逐步跨入半導體市場，搶攻電、光等元件封裝用陶瓷基板領域，瞄準IGBT的陶瓷基板，效益會在下半年比較顯著，去年半導體營收佔比僅1%多，今年可望提升到10%。

展望後續，公司也透露，瞄準三大新興領域，其一，在網通高速傳輸產品的金錫合金載板。第二，在新世代的封裝中，搶攻半導體封測業者在玻璃interposer上面做RDL。第三，RF晶片以玻璃為封裝介質。第四，CPO端，耦合器相關光通訊晶片的基板，主攻基地台和伺服器等產品，預計今年送出樣品，最快效益明年顯現。

以立誠目前產品的終端市場區分，車用佔比67.23%、照明佔比14.55%，其他18.22%。而在車用部分，公司將積極提升車燈佔比，另外也跨入試產開發LiDAR，正是搶進光感測市場，立誠2024年營業收入8.67億元，毛利率29.50%，每股淨利4.62元，法人圈推估，今年營運可優於去年，毛利率也上看三成以上。