【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商穎崴科技(6515)今年首季每股淨利19.54元，展望後續，董事長王嘉煌表示，對下半年營運展望樂觀，並對全年營運目標達成充滿信心，也透露，在晶圓測試部分，穎崴垂直探針卡今年以來出貨量穩定維持在雙位數占比，其中MEMS探針卡出貨量逐季增長、並持續挑戰新高，為公司今年的重要成長動能。

穎崴今（26）日舉辦法說會，第一季營收為29.8億元，季增33.39%、年增29.73%；毛利率為43%，稅後淨利為6.99億元，年增14.03%；單季每股淨利為19.54元；今年前四月合併營收為39.7億元，較去年同期增加34.35%。

王嘉煌表示，穎崴今年邁入成立第25周年，受惠AI帶動半導體產業進入新一波高速成長循環，公司於高階測試介面策略布局效益持續顯現，全球AI相關客戶需求維持強勁，對下半年營運展望樂觀，並對全年營運目標達成充滿信心。展望後市，隨著AI、HPC及ASIC等應用需求持續提升，公司預期高階測試需求將同步成長，穎崴亦可望持續受惠產業升級與市場趨勢，進一步挹注中長期營運動能。

在AI強勁需求下，穎崴持續擴充產能，高雄楠梓廠區持續擴充設備與產線，仁武租賃新廠已於今年4月啟用量產，另仁武自建新廠亦將動土啟動，預計2027年底前逐步開出新產能，支撐未來營運成長。隨著新廠陸續投產，整體產能可望顯著擴增，不僅有助於因應未來市場需求成長，亦將進一步強化公司中長期營運發展空間。

AI推動高階半導體測試需求，使半導體測試介面往高頻高速、大功耗、超大封裝（Ultra Large Package）、高針數（High Pin Counts）趨勢位移，更難以避免高熱密度（High Heat Density），穎崴針對上述趨勢持續投入前沿開發。

其中，穎崴超導體測試座家族HyperSocket Family專為超大封裝（Ultra-Large Package）設計、並有效解決大封裝翹曲（Warpage）瓶頸的高階測試座架構，；針對不同應用場景，穎崴推出高階測試座革新半導體測試方案—雙層超導HyperSocket-DH，獲全球大型AI客戶青睞。此外，穎崴自研高電流液冷方案（Liquid Cooling Socket）甫取得美國專利，為半導體液冷測試方案。

根據TrendForce近期發布最新數據，因應AI的強勁需求，全球九大CSP業者的資本支出總額將達8300億美元，每年投資成長率從61%上調至79%；更有大型CSP業者指出，過去2年建置的算力，相當於公司成立20年的總和，將持續重金投資AI基礎設施；穎崴躬逢其盛，推出「穎崴次世代先進測試介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform） 」，從晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）、高頻高速系統測試（System Level Test）、溫控設備（Thermal System）、CPO測試解決方案等全面部署、並持續升級，迎戰AI帶動全世界進入建置算力基礎建設的嶄新世代。