【財訊快報／記者李純君報導】AI當道，先進封測需求旺盛，封測的產業評價正持續被拉升中，當中最受注目者，便是龍頭廠日月光投控(3711)。日月光集團著墨的LEAP（Leading-edge Advanced Packaging）與高階測試效益將自明年起大發酵，成為產業趨勢下的最大贏家。外資圈推估，日月光自明年起整體封測業務的平均毛利率將超過32%，並帶動近三年的集團營收會維持二成以上的年增率，明年每股淨利超過28元，後年超過35元。

在進入AI世代後，晶片製程雖然更複雜化，但封測才是突破效能瓶頸的關鍵，更是半導體產業新的決戰點。包括封裝進入CoWoS與類CoWoS等2.5D與SoIＣ等3D封裝世代，測試端，測試時間拉長，同時得完成晶圓測試、終端測試與系統測試等更多道測試流程，測試設備也變很貴，致使跨入封測產業，以及擴充產能的成本都大舉墊高，封測在整個半導體的大產業架構中，地位已經與過去不同，而不論CoWoS、與類CoWoS、面板級封裝、高階測試、CPO等，日月光集團旗下的矽品和日月光，都已經完成技術發展，產能建置也正如火如荼進行中，整個佈局效益，明年將會開始大顯現。

在日月光本身，近年積極發展的LEAP（Leading-edge Advanced Packaging）平台將進入收割期，外資圈估，此業務自2025年起的兩年內營收成長會超過四倍，至於CoWoS部分，旗下矽品更是台積電與NVIDIA指定協力廠，面板級封裝部分，除了台積電自身的CoPoS外，有能力往高階發展的目前僅有力成和日月光高雄。

高階測試部分，產業龍頭也僅有日月光、矽品和京元電子三家OSAT，外資圈估算，日月光測試業務營收將由2024年的5,000萬美元，大幅增加至2025年的4億美元，2026年達8.75億美元，2027年更可望突破15億美元。且目前測試機單一台（套）設備已經動擇破億元新台幣，資本高築下也非一般小廠有能力擴充。再者CPO技術正如火如荼推進中，目前產業雖然尚未真正成形，但日月光產能已經就位。

而隨著佈局先進封測效益的顯現並擴大，外資圈估，日月光集團三年營收維持兩成以上年增，2026年營收預估達7,824億元，年增21%；2027年進一步成長至9,647億元，年增23%；2028年則突破1.15兆元，達1.156兆元，年增約20%。此外，隨著高毛利AI產品占比提升，日月光IC封測事業毛利率也將步步高升，日月光IC封測毛利率將由2025年的22.6%，提升至2026年的27.9%，2027年進一步達32.8%，相較2023年的21.8%，提升超過10個百分點。

另外，外資圈也預期，日月光今年每股淨利有望超過17元、明年超過28元， 到了2028年超過36元。再者，日月光已經將今年資本支出調高到85億美元，公司也公開預告，有再度調高。日月光營運長吳田玉揭露，集團目前有15座新建廠區與外購廠房同時動工擴產，仍趕不上客戶需求，包括日月光今年有六個全新開發的建廠計畫，子公司矽品則有七個，美國現有二座廠，目前正在籌劃第三、四座廠，大舉擴產的同時，其實也預告，未來成長動能將相當可觀。