【財訊快報／記者李純君報導】針對聯發科(2454)幫客戶做的第二代資料中心ASIC，近期市場傳出有tape-out遞延的問題，對此，聯發科今日回應，已有幾個die完成tape-out，在該業務的封裝上，把美國IDM夥伴的封裝製程列為最優先事項。此外公司今日法說會的問答環節中也揭露，剛確認有新的另外一個客戶，並預計2028年開始貢獻營收。

聯發科第四季展望優並上調全年AI資料中心營收目標，主因首款AI加速器ASIC放量順利，公司也上調第四季資料中心營收至25億美元、2026年全年美金營收成長也將超越先前高個位數百分比的目標，且2027年ASIC營收可望達先前營收目標區間的上緣約160億美元，約佔AI加速器ASIC市場的20%；第二個ASIC專案持續朝2028年第一季量產推進。

然近期市場上對於該第二代資料中心ASIC有不少傳聞，指設計與tape-out可能延遲，對此，聯發科執行長蔡力行提到，專案進度符合計畫，知道市場上對tape-out時程有些傳聞，自己不能透露晶片包含幾個die，但這類非常先進的晶片是由多個die組成，也可以明確說，目前已有幾個die完成tape-out，且規模較大、複雜度更高的die也會按計畫tape-out；因為尺寸較大、設計較複雜，時程會比其他die多幾週。

此外，聯發科提到，在雲端ASIC有新客戶及多項合作案正在洽談，且公司更在今日法說會上宣布甫確認已有第二個客戶，該項新專案目前已啟動並進入合作階段，預計2028年開始貢獻營收。

至於聯發科的AI ASIC營收目標，揭露2027年營收目標約160億美元；到了2028年，預期營收還會再有一年強勁成長。但也補充，供應鏈仍有許多變數，公司也還在確認供應安排，因此暫時不提供2028年的具體數字，不過，依照目前需求狀況，2028年相較2027年仍將強勁成長。而供應鏈議題上，聯發科直言，在客戶的第二代資料中心ASIC上，目前將美國IDM夥伴的封裝製程列為最優先事項。

聯發科2026年ASIC營收貢獻預估提高至25億美元，高於先前的略高於20億美元，且今年第四季ASIC業務的營業利益率已高於公司平均，公司也預告，今年第四季應是營業利益率開始改善的起點，並預期2027年營業利益率可達20%以上，甚至可能略高。