【時報-台北電】台灣半導體協會（TSIA）於28日召開會員大會，理事長侯永清指出，儘管國際環境的不確定性及美國關稅政策為全球半導體產業帶來新挑戰，但台灣憑藉產業完整性與技術領先優勢，將有能力化危機為轉機，持續鞏固全球供應鏈關鍵地位。

　台灣半導體產業於2024年交出亮眼成績單，總產值突破新台幣5.3兆元，年成長率達22％，其中，封裝測試與晶圓製造穩居全球第一，IC設計領域則維持世界第二。展望2025年，他預估產業總產值將攀升至6.2兆元，年增率可望達16.2％，顯見台灣半導體產業的強勁發展動能。

　儘管地緣政治波動與美國關稅政策可能重塑全球半導體生態，但侯永清分析，台灣憑藉完整的上下游供應鏈、尖端製造技術及高效研發能力，仍具備其他國家難以複製的競爭優勢。換言之，台灣半導體的「生態系韌性」將成為突圍關鍵。侯永清同時強調，半導體公司應持續深耕台灣，並透過擴大投資與技術研發，鞏固產業領導地位。

　TSIA積極向政府提出產業政策建言，涵蓋能源轉型、人才培育、化學品管理及稅制優化等面向，致力打造更友善的半導體產業發展環境。此外，協會會員數亦大幅增長，2024年新增56家企業，橫跨材料、設備、設計與製造等領域，顯示台灣半導體生態圈持續壯大。

　值得留意的是，TSIA去年新成立「設備委員會」，整合國內外半導體設備供應商資源，推動技術標準化與本土供應鏈發展。面對未來挑戰，侯永清認為能源是產業成長核心支柱，希望政府提供充分及穩定之電力供應，並確保電價具國際競爭力。

　根據信評機構數據指出，晶圓代工龍頭電力需求到2030年可能會增加2倍，台灣發電容量緩慢成長可能將使台積電高耗電晶片生產面臨考驗。台積電過往也曾表示，相較所有海內外廠區的電價，台積電台灣廠區的電價已高居全球所有廠區中第一，加計通膨等成本、恐將對毛利率構成壓力。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)