《興櫃股》竑騰前7月營收年增逾4成 樂觀看待H2

【時報記者張漢綺台北報導】竑騰科技(7751)2025年前7月合併營收為9.65億元,年增46.16%,竑騰總經理徐嘉新表示,下半年會比上半年樂觀,明年不會比今年差,是可以樂觀看待的一年,配合上櫃前公開承銷,竑騰對外競價拍賣1685張,競拍底價288元,暫訂承銷價360元。
竑騰科技專注於半導體先進封裝設備研發與製造,竑騰擁有整合電子控制、光電、機械、軟體與硬體等多模組系統開發能力,是本土少數具備「光、機、電、軟」垂直整合能力的半導體設備供應商,為因應半導體製程向高速運算、高密度邁進所衍生的散熱瓶頸,竑騰持續深化後段封裝熱介面散熱製程設備的研發,並依據不同封裝廠商的製程規格進行高度客製化設計,其導入之關鍵熱介面材料(Thermal Interface Material,TIM)設備涵蓋微膠量精密點膠、噴塗、導熱膏塗佈、石墨烯(Graphite TIM)與金屬導熱片(Metal TIM)等多樣方案,其中,竑騰所推出的「銦片」製程設備已成為多家大型客戶解決高階晶片散熱問題的首選方案,並持續拓展至更多封裝應用。
在「可程式壓合熱控制系統」與「散熱器智慧製造技術」方面,竑騰亦著墨甚深,積極強化在封裝散熱製程領域的技術。
根據工研院產科國際所資料,全球半導體市場規模將從2024年的6,730億美元成長至2028年的9,029億美元,顯示市場需求將逐年擴大,調研機構Yole Intelligence進一步指出,先進封裝技術已成為製程提升的關鍵動力,其市場規模預計將由2023年的378億美元攀升至2029年的695億美元,年複合成長率(CAGR)高達11%,其中AI、HPC(高效能運算)、GPU等應用領域將成為主要推力。
竑騰表示,隨著晶片性能進化帶動功耗與熱密度迅速上升,使得散熱成為限制高階半導體產品效能與可靠度的關鍵門檻,竑騰為少數在台灣深耕熱介面製程全線自動化設備的業者,專注於導熱材料的噴塗、植片與熱壓製程整合,能因應不同應用需求,提供最適化的設備解決方案,涵蓋噴塗、點膠技術、銦片貼合、精密壓合控制及散熱材料智慧製造,不僅協助封測廠商提升晶片散熱效能,更有效支援AI、GPU、HPC等高階晶片產品在先進封裝階段的穩定量產。
在自動化光學檢測(AOI)部分,竑騰導入AI平台優化視覺演算法,大幅降低誤報率並提升產線檢測效率,因應IC尺寸不斷放大與3D堆疊日益普及的趨勢,竑騰也已佈局3D視覺檢測設備,協助封測廠商實現更高良率與更高階製程控制。
配合上櫃前公開承銷,竑騰對外競價拍賣1685張,競拍底價288元,最高投標張數213張,競拍時間為8月11至13日,8月15日開標;8月14日至18日辦理公開申購,8月20日抽籤,暫定承銷價360元及8月26日掛牌。