【時報-台北電】AI浪潮席捲半導體產業，台股「股王」信驊（5274）與世芯（3661）同聲看好市場將朝「贏者全拿」方向發展。信驊董事長林鴻明指出，要鎖定黏著度高、轉換成本高的產品，方能創造優勢；世芯-KY則認為，雲端服務供應商（CSP）未來最在意的是如何壓低整體擁有成本（TCO），因此只有能幫助客戶降低長期成本的廠商，才能在激烈競爭中脫穎而出。

　信驊10月股價再衝新高達5,710元，世芯則力守3千元關卡，兩家業者分別代表BMC（伺服器遠端管理晶片）與ASIC兩大關鍵領域，隨著AI浪潮正在重塑產業格局，雙方一致看好「贏者全拿」趨勢，凸顯資本雄厚、技術領先的大廠將持續成為市場最大贏家。

　IC設計業者分析，資料中心建置動輒數十億美元，過去業者通常不會快速推出新一代平台，但輝達打破遊戲規則，採取類似「TikTok模式」推動快速迭代，從GH200到GB200／300，伺服器系統升級速度快追上消費型產品。這迫使供應鏈加快腳步，才能跟上大廠需求。

　信驊BMC產品從過去三年一迭代，縮短至一年半就有新品問世，並針對客戶需求提供客製化ASIC，顯示產業步調加速。

　世芯觀察，AI晶片價值與利潤極高，加上產業進入白熱化階段，新進業者幾乎沒有機會切入，市場大者恆大的態勢已逐漸確立。

　世芯強調，客戶不易信任缺乏成功經驗的供應商，因此公司正積極建立完整生態系，與不同領域專家合作，滿足CSP客戶需求。

　先進製程開案成本高門檻，業界透露，7奈米光罩費用約1,500萬美元，5奈米翻倍達3,000萬美元，對具備規模經濟的大廠而言，可將成本分攤至出貨量上，影響相對有限。

　但對中小型IC設計來說，進入2、3奈米世代後，一個Tape-out（設計定案）往往需拆分三到四次進行，資本需求更驚人。法人直言，這些技術與資本門檻，正加速淘汰中小型廠商。

　隨著市場進入高資本、高技術門檻的時代，台灣廠商若能持續提升附加價值，將在這波AI浪潮中穩固地位。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)