【時報-台北電】隨著全球AI運算需求快速升溫，市場焦點過去多集中在晶圓代工與先進製程，但近期供應鏈開始出現新變化。業界指出，AI晶片效能持續提升後，真正限制整體出貨速度的，已不再只是前段製程產能，而是後段封裝、測試與驗證能力，尤其高階AI晶片對測試時間、燒機（Burn-in）與高速訊號驗證要求明顯提升，正讓封測產業重要性快速升高。

　供應鏈分析，目前AI GPU、AI ASIC、自研晶片與高速交換器晶片，因功耗與頻寬需求大幅增加，測試流程與傳統消費性IC已有明顯差異。以AI GPU為例，不僅測試時間明顯拉長，還需進行更多高速傳輸、溫度穩定性與長時間運算驗證，使高階測試產能逐漸吃緊。

　法人指出，過去封測產業常被視為半導體景氣循環末端，但在AI時代，後段測試的重要性正快速提升。尤其AI晶片價格昂貴，一旦封裝或測試環節出現問題，損失遠高於過去傳統晶片，因此客戶對測試品質與驗證要求明顯提高，也讓相關供應鏈附加價值同步提升。

　此外，HBM需求持續爆發，也讓記憶體封測市場同步受惠。由於HBM堆疊技術複雜，加上高速傳輸需求提升，相關封測流程與傳統DRAM已有明顯不同，市場看好後續高階記憶體封測需求將持續增溫。業界認為，未來AI伺服器出貨量若持續增加，不僅前段晶圓代工產能吃緊，後段封裝與測試也將同步面臨擴產壓力。

　法人表示，目前市場對封測產業的看法，已逐漸從傳統景氣循環股，轉向AI基礎建設供應鏈的重要環節。若AI、高速運算與高速光通訊需求持續擴大，後段封裝與測試未來幾年有機會成為半導體產業中成長快速的領域之一。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)