《台北股市》金控助威 上市櫃4月營收創高

【時報-台北電】上市櫃4月營收15日正式出爐,在金融族群「錦上添花」帶動下,推升整體達5.46兆元,超越3月5.41兆元紀錄,月增0.9%、年增33.79%,改寫歷史新高紀錄。
17家上市櫃保險及具保險業務金控4月營收完成公告,金融保險業共計營收達2,608.37億元,較去年同期受美對等關稅大幅衝擊股債市,致營收呈現-639.59億元由負轉正,並補上臨門一腳,助攻整體上市櫃4月營收達到5.46兆元,再創歷史新高紀錄。
若以產業別來看,上市櫃4月營收年增前十大分別為電子通路、電腦及週邊設備、百貨類、油電燃氣、營建類、電子類、其他電子、半導體、電子零組件、綠能環保,成長幅度高至低落在57.06%~22.15%區間。
群益投顧分析,今年首季因漲價預期帶動提前拉貨短期動能,目前在產品數量成長上仍舊以AI較有持續動能,2026年全年AI伺服器機櫃數仍有望近倍數增長,可以觀察到ODM廠營運表現年增幅度甚大狀況持續,在消費端電子供應鏈部分,記憶體合約價仍持續上漲。
由於DRAM/NAND Flash漲幅愈演愈烈,相關DRAM模組與SSD模組的採購成本大幅上揚,對於2026年相關PC/NB與手機的成本已然難以由系統品牌業者自行吸收,新品漲價自第二季開始發酵影響需求。
而受漲價預期影響,研究機構普遍預期2026年PC/NB與手機的需求年減預期持續擴大。記憶體價格持續上漲,記憶體相關業者後續獲利成長也是相當顯著,整體獲利表現增長也逐步擴大到後段記憶體封測業者,但營運獲利受惠最明顯的仍屬DRAM生產的晶圓廠最具續航力。
整體來看,2026年下游系統與零組件業者,目前仍看好AI伺服器為產業亮點,因此相關組裝、ASIC、CCL、PCB、機殼、滑軌、散熱模組及半導體代工,受惠高階封測訂單溢出仍為現階段多頭聚光燈所在。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光/台北報導)
