【時報記者張漢綺台北報導】建通(2460)搶攻AI伺服器液冷散熱領域，「AI液冷微通道散熱銅材」樣品已於2026年5月正式產出並陸續送樣，建通表示，目前三種製程工藝開發順利，有望切入Nvidia下一代GPU電力系統「Busbar」(匯流排)液冷散熱，建通表示，今年營運有望逐季攀升，全年獲利成長可期。

　為解決過去高規銅材過度仰賴進口的痛點，建通集團自2022年台灣特殊新型銅材廠的規劃設立，2024年底建設完成，AI伺服器液冷散熱趨勢成型，建通鎖定應用在水冷板、均熱片、熱交換器及熱管與冷卻迴路持續推進「AI液冷微通道」轉型，除高導電銅材外，台灣建通更緊密結合AI供應鏈發展，針對輝達(NVIDIA)新一代GPU散熱架構所需之「AI液冷微通道散熱銅材」進行布局，目前三種製程工藝開發順利，樣品已於2026年5月正式產出並陸續送樣，有望切入Nvidia下一代GPU電力系統「Busbar」(匯流排)液冷散熱，正式跨入高階伺服器散熱金屬材料領域，為營運增添新動能。

　建通表示，台灣建通作為本土唯一的先進特殊新型銅材廠，具備強大的在地化生產與技術支援能力，面對電力需求逐年攀高，台灣建通提供極短的交期與高彈性的試樣配合，搶先卡位台灣電力材料供應鏈；目前台灣建通已能提供「超低無氧銅」(銅含量≧99.995%的超高純度銅材)低雜質，當含氧量作為雜質會導致電子散熱電阻上升，數據中心數百KW機架的高功率密度，超低無氧銅做成的水冷板能直接給GPU降溫，熱管和熱交換器能快速傳遞熱量，冷卻迴路則保障散熱系統穩定運行，讓伺服器高負載也不會中暑滿足前市場對高導電率與散熱效率的嚴苛要求。

　建通2026年前5月合併營收為19.87億元，年增63.18%，建通表示，隨著轉型成果顯現，訂單及營業額開始大幅提升，加上蘇州建通+東莞建通新型國標半絕緣插頭的強制規範，建通集團擁有製程優勢，以及越南建通垂直整合煉銅產業，傳統端子製品市場競爭力可以再向上提升，2026年開始已步入穩定獲利的新階段，今年營運有望逐季攀升，全年獲利成長可期。