【時報-台北電】閎康（3587）18日召開股東常會，除通過每股配發4.5元現金股利外，董事長謝詠芬也釋出矽光子布局最新進展。隨AI伺服器、高速運算及共同封裝光學（CPO）需求快速成長，矽光子已成為下一世代高速傳輸技術核心。閎康看好相關檢測商機，已啟動國際級矽光子分析檢測平台建置計畫，首套設備預計8月前到位，今年底及明年初將再陸續完成第二、第三套設備安裝，搶攻高速光通訊與CPO檢測市場。

　謝詠芬表示，閎康目前已建立全球主要矽光子供應鏈超過50％的客戶覆蓋率，旗下十大矽光子客戶於2025年合計貢獻約1.91億元營收，顯示多年技術投入已逐步轉化為實質業績。

　依規劃，首套設備將聚焦矽光子元件光學失效分析（OFA），可提供光損失分析、漏光缺陷定位及光學特性量測等服務；第四季前將完成支援200G／Lane高速光電元件的頻率域測試平台建置，提供高速頻寬、頻率響應及射頻特性分析；第三階段則將進一步延伸至CPO封裝模組檢測平台，預計2027年第二季前完成部署。

　完成三階段布局後，閎康將可提供涵蓋光子積體電路（PIC）、光調變器（Modulator）、光偵測器（PD）及CPO等矽光子關鍵元件，從研發、工程驗證到量產階段的完整分析服務，建立一站式檢測解決方案。

　公司指出，矽光子元件整合光學與半導體製程，涉及矽、鍺及多種摻雜元素控制，對材料純度、製程穩定度與缺陷分析要求遠高於傳統邏輯IC。因此，除需透過二次離子質譜分析（SIMS）進行微量雜質與摻雜深度檢測外，也高度依賴高階故障分析（FA）與可靠度分析（RA）技術，以快速找出電性與光學失效原因。

　閎康表示，公司為亞太地區少數同時具備穿透式電子顯微鏡（TEM）、SIMS及高階FA／RA整合分析能力的檢測業者，可提供從材料分析、缺陷定位到失效根因解析的完整服務。新平台更導入高靈敏度全光譜影像分析技術，即使元件結構複雜或局部遭金屬覆蓋，仍能以非破壞方式精準定位漏光與缺陷位置，協助客戶提升良率並縮短產品開發時程。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)