【時報-台北電】AI帶動先進封裝需求高速擴張，高雄半導體S廊帶再迎重要里程碑。高雄白埔產業園區預計21日舉行動土典禮，公共工程正式啟動的產業投資計劃，聚焦在台積電進駐打造先進封裝設備、材料聯合研發與驗證基地。白埔將從土地開發階段，跨入半導體供應鏈聚落建設期。

　白埔產業園區位於高雄岡山、橋頭交界，總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，園區已於今年3月獲經濟部核定設置。據悉，約25公頃將導入半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，並串聯楠梓、橋頭及仁武等既有產業基地，進一步補齊南部半導體S廊帶版圖。

　其中最受市場關注的投資項目，莫過台積電首度將先進封裝設備驗證平台落腳白埔。台積電規劃使用約3公頃土地、興建兩棟建物，導入「mini-loop」模組化關鍵製程驗證線，透過小型潔淨室、實驗室及供應商共同開發空間，讓設備、材料業者能在進入台積電等量產工廠前，先完成硬體、軟體及製程整合驗證。

　台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍先前指出，AI推升CoWoS等先進封裝快速擴產，但後段設備商規模與研發資源仍遠小於前段設備業者，因此需要透過平台化方式「打群體戰」。白埔基地將讓設備問題可就近修改、重新驗證，將過往以周、月計算的回饋時間縮短，目標提升驗證效率約25％至50％，並加速設備進入量產。

　半導體業者認為，21日動土後，觀��焦點將轉向首波進駐名單及台積電驗證中心建置進度；高雄市府先前亦透露，除台積電外，已有另一家國際大廠提出進駐時程及土地需求。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)