【時報-台北電】AI算力集群持續擴張，光通訊競賽也進一步延伸至NPO（近封裝光學）。包括大陸資通訊設備龍頭華為在內，近日密切推出NPO方案，市場預期2027年有望小規模量產、2028年進一步放量，NPO正成為陸企搶攻下一階段光互聯商機的主戰場。

　科創板日報報導，NPO被視為傳統可插拔光模組邁向CPO（共封裝光學）的重要過渡方案。不僅大幅縮短高速電訊號傳輸距離，並可降低損耗及功耗。

　華為最新發表昇騰960超節點，搭載自研NPO產品Hi-ONE。在使用昇騰960超節點的產品線方面，Atlas 860風冷超節點預計2027年第二季上市，Atlas 960液冷超節點則規劃第三季推出，意味NPO距離商用已不到一年。

　除了華為，其他大陸廠商也加速卡位。大陸光通訊設備龍頭中際旭創旗下的智禾光通，近日推出3.2T NPO方案；另家光模組企業新易盛推出6.4T NPO及12.8T XPO等高速方案。國聯民生證券指出，產業趨勢已從單純高速光模組升級，向網路架構、交換設備及光電融合擴散，NPO也由方案驗證走向產業落地。

　天風國際認為，NPO在頻寬密度、功耗及可維護性間取得相對平衡，有望成為當前超節點AI算力集群的重要互聯方案。萬聯證券則指出，隨著NPO需求和訂單的能見度逐漸提升，預期NPO在2027年有望小規模產量、2028年大規模放量。

　不過，NPO大規模放量仍面臨接口標準不一、產品兼容性及供應鏈協同等挑戰。中泰證券指出，產業化難點涵蓋224G高速��接口、PIC與EIC封裝、外置光源、冷卻及測試等完整系統。未來能否真正落實到通用平台，仍取決於接口標準、裝配良率、長期運行數據及維修成本。(新聞來源 : 工商時報一黃欣／綜合報導)