【時報-台北電】美國智庫「進步研究院」（Institute for Progress，IFP）日前預估，中國各類實體可取得的AI算力將在2027年倍增，可用算力將從約460萬個H100等效運算單位，增至2027年的880萬個。IFP估計，透過遠端存取、走私及合法進口取得的美國AI晶片，將提供中國2027年可取得算力的約46％，顯示中國AI發展仍仰賴美國晶片供應。

　綜合外媒報導，H100等效運算單位是以輝達的資料中心GPU為基準，衡量不同來源的算力。

　IFP日前發表報告指出，到2027年底，中國透過遠端存取取得的算力將達280萬個H100等效運算單位，高於2026年底的約100萬個。這些資料中心高度集中在東南亞，約占總數的75％。

　IFP指出，美國的AI模型訓練算力約為中國的16倍，但中國領先模型與美國領先模型之間的差距僅約6.5個月。IFP認為，「蒸餾」是中國縮小差距的重要原因之一。

　針對美方先前指控中國開發者進行「具侵略性且惡意」的AI「蒸餾」，中國曾駁斥相關指控毫無根據。IFP呼籲美國政府收緊對海外雲端運算資源存取、走私晶片及合法晶片出口的管制。

　另一機構Institute for AI Policy and Strategy近日公布的報告則指出，遭禁止採購美國設計硬體的外國實體，仍可合法租用以美國設計晶片提供的算力。該機構呼籲美國商務部工業暨安全局（BIS）限制中國取得足以訓練先進AI模型，或大規模運作這類模型的雲端算力，並建議加強對客戶身分及所有權的查核。

　美國政府1月調整相關政策，允許針對輝達H200、超微（AMD）MI325X及類似處理器的出口申請進行個別審查，但須符合安全條件。

　針對美國科技圍堵，中國科技巨頭正加強國產替代方案。華為9月表示，專為AI模型訓練設計的昇騰960DT晶片預計於2027年第一季推出，較原定時程提前三季。

　然而，中企要擴大國產AI晶片產能仍面臨供應鏈瓶頸。研究機構Epoch AI於9月指出，華為2026年的AI算力產出預計不到輝達的4％。若無法取得海外高頻寬記憶體（HBM），到2028年可能進一步降至輝達的1％左右。(新聞來源 : 工商時報一蘇崇愷／綜合報導)