【時報-台北電】聯電明年營運迎來價格轉折。執行長王石28日於法說會表示，隨部分製程產能逼近滿載，2027年整體晶圓平均銷售價格（ASP）可望年增約10％，首季起將見改善，成長動能由出貨量增加轉向價格及產品價值提升。董事會同日核准追加約32億美元（約新台幣1,032億元）資本支出預算，加速新加坡及台南擴產，搶攻矽光子與先進封裝商機，目標2029年AI相關業務占全年營收比重挑戰25％。

　聯電第三季合併營收742.4億元，季增8％、年增25.6％，毛利率34％，稅後純益164.3億元，每股稅後純益1.32元。受業外收益減少影響，淨利季減61.1％，但本業營業利益季增24.7％。第三季晶圓出貨量季增7.3％，突破120萬片12吋約當晶圓，創歷史新高，產能利用率攀升至92％，數座12吋廠已達滿載，8吋廠營運亦明顯回升。

　Q4需求動能延續

　展望第四季，聯電預期需求動能延續，晶圓出貨量將季增1％至3％，ASP持穩，毛利率約與第三季的34％相當，產能利用率介於91％至93％。隨先進封裝與矽光子業務逐步放量，特殊製程營收亦將持續成長。

　王石表示，第三季起已與客戶協商價格，目前已進入後期階段，隨8吋及12吋部分製程供給吃緊，議價環境明顯改善，預期明年第一季起ASP將出現正向提升，全年整體ASP較今年成長約10％。

　全年ASP拚年增10％

　不過，10％係指全公司整體ASP，包含相同產品價格調整及高附加價值產品組合提升，並非所有製程���面漲價10％。隨22奈米營收貢獻創高、特殊製程持續成長，將進一步支撐價格改善。

　在AI布局方面，聯電積極發展電源管理、FPGA、高速連接、矽光子及先進封裝，滿足AI基礎設施對頻寬、供電及記憶體效能的需求。王石預估，今年AI相關營收接近3億美元，隨未來三年持續擴充產能及技術投資，2029年AI相關業務占全年營收比重可望達約25％。

　聯電今年以現金為基礎的資本支出維持20億美元，董事會此次另核准追加約32億美元擴產資本預算，加速新加坡與台南布局，反映AI新業務商業化進度加快。惟主要新增產能預計自2028年底起陸續到位，2027年出貨成長仍將受到產能限制。聯電表示，價格改善及高價值產品比重提升有利營運，但新增投資帶來的折舊，以及原物料成本上升，將對未來毛利率形成壓力。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)