【時報-台北電】AI晶片測試設備需求持續強勁，帶動鴻勁營運大幅成長。鴻勁28日公布前三季財報，每股稅後純益達93.47元，獲利表現亮眼。展望後市，隨AI GPU、ASIC晶片朝大尺寸封裝、高功耗及複雜測試架構發展，帶動高階主動溫控（ATC）、系統級測試（SLT）及共同封裝光學（CPO）設備需求升溫，鴻勁規劃2027年再擴充50％產能，法人看好第四季營運續強，明年營收與獲利可望再創高峰。

　鴻勁前三季合併營收407.13億元，年增93.92％；毛利率56.46％；營業利益200.88億元，稅後純益168.17億元，年成長94.4％，每股稅後純益93.47元。其中第三季營收161.94億元，季增17.4％、年增97.5％，再創單季歷史新高。

　法人指出，鴻勁成長動能不僅來自AI晶片測試設備出貨增加，更重要的是新世代GPU、ASIC晶片封裝面積擴大、功耗提高，測試時間及溫控要求同步提升，帶動設備規格升級與平均售價增加，成為推升中長期營運的重要關鍵。

　其中，大尺寸封裝測試設備及高階ATC為明年兩大成長主力。鴻勁已布局最高支援10kW散熱能力的溫控解決方案，滿足高功耗AI晶片測試需求。法人預估，大型封裝測試設備售價可較一般機種提高25％至30％，有利提升產品附加價值。

　CPO布局方面，鴻勁積極開發Insertion 4光電同測設備，整合電性測試、光學對位及溫度控制，鎖定下一世代高速光通訊應用。隨客戶驗證持續推進，法人預期相關設備2027年開始小量出貨，2028年進一步邁向量產。

　為因應訂單需求，鴻勁持續擴大產能，今年產能增幅估逾40％，2027年規劃再增加50％，主要透過台灣德勝新廠、中國常熟廠在地製造及既有廠區空間優化同步推進。隨新增產能陸續開出，可望進一步紓解交機瓶頸。

　法人認為，鴻勁已掌握新世代AI ASIC關鍵訂單，未來隨GPU、TPU及高階處理器測試需求持續擴大，搭配大型封裝、溫控及CPO設備升級，明年不僅出貨量可望成長，產品平均售價及獲利規模亦具進一步提升空間。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)