【時報-台北電】AI資料中心高速光通訊需求強勁，封測大廠頎邦（6147）積極擴大矽光子及光通訊封裝布局，公司公布前三季財報，其中稅後純益32.19億元，年成長65.59％。隨線性驅動光學（LPO）產品進入量產放量階段，加上驅動IC封測漲價效益發酵，帶動營收與獲利同步成長。法人看好，隨800G、1.6T光模組加速升級，頎邦光通訊業務2027年有望呈倍數成長，逐步擺脫過去高度依賴顯示器驅動IC的營運結構。

　頎邦30日公告前三季財報，累計前三季營收199.69億元，年增24.35％，稅後純益32.19億元，年增65.59％，每股稅後純益（EPS）4.33元。第三季營收75.81億元，季增14.32％、年增36.77％，創單季歷史新高。

　頎邦過去以顯示器驅動IC封測為主要業務，近年將金凸塊、晶圓測試及薄膜覆晶封裝等技術，延伸至射頻（RF）、無線射頻辨識（RFID）及矽光子應用，逐步提高非驅動IC業務比重，建立第二成長曲線。

　法人指出，頎邦目前光通訊開發專案約40～50項，客戶超過十家，涵蓋驅動晶片、跨阻放大器（TIA）、光調變器及光偵測器等產品。其中，部分LPO相關產品第二季開始量產，第三季出貨加速，隨200G單通道光收發模組需求升溫，將持續推升高階封裝產能利用率。

　法人預估，頎邦今年光通訊業務營收約14～16億元，2027年在1.6T光模組升級帶動下，營收有望較今年成長逾3倍，占整體營收比重提升至15％～20％，成為未來獲利成長的重要來源。

　獲利結構方面，頎邦今年第二季起調漲驅動IC封測報價，客戶接受度良好，配合光通訊高附加價值產品出貨增加，帶動毛利率改善。法人認為，光通訊產品毛利率有機會達35％～40％，優於傳統封測業務，隨營收占比提升，有利整體獲利能力。

　展望第四季，驅動IC進入傳統淡季，手機及消費性電子需求仍有季節性波動，但光通訊持續放量，可望抵銷部分淡季影響，有機會維持第三季水準。中長期而言，頎邦持續推進馬來西亞產能布局，配合全球半導體供應鏈區域化趨勢，擴大海外服務能力。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)