（１）股票名稱：台燿(6274)

（２）基本面：台燿(6274)專注在高階的CCL產品上，是全球少數能供應M7等級以上CCL材料的廠商，隨著AI伺服器、800G網通交換器及低軌衛星市場需求的增長，去年出貨M8 CCL出貨已呈翻倍成長，隨著800G滲透率有望從目前10%成長至20%、供應美系GPU大廠AI伺服器UBB所需之CCL之外，公司也積極進行高階無鹵材料認證，可望切入GB300主板供應鏈。隨著供應Low Loss的營收比重持續增加，也將泰國擴產計畫朝M7等級以上產品推進，提升產品均價及整體獲利能力，未來除了AI伺服器之外，亦可望受惠Edge AI加速發展及AI PC滲透率提升趨勢。

（３）技術面：股價2月初跌破150元波段低點之後，近期於月線附近橫盤整理，短均線10日、20日線率先翻揚向上，若能持續朝靠近前高，則有利短多表態。(周佳蓉)

（４）投資評等：中線☆

（５）日期：114.3.13