（１）股票名稱：鈦昇(8027)

（２）基本面：鈦昇(8027)切入先進封裝與前段製程檢測供應鏈，卡位玻璃基板(TGV)、FOPLP與2奈米以下製程檢測市場。公司核心優勢在於整合雷射、電漿與光學檢測三大技術，並透過TGV高速鑽孔技術打破產業瓶頸，加工速度大幅提升，使玻璃基板具備商轉可行性。相關設備已完成美系客戶驗證並開始交機，預計今年進入小量產階段。

在FOPLP領域，鈦昇已切入設備供應鏈，並成功打入低軌衛星與高速運算應用市場，針對大尺寸面板翹曲問題，公司透過雷射動態補償技術建立技術門檻，目前已導入三家客戶。而隨著大客戶訂單湧入，公司訂單自第2季起逐步放量，下半年在客戶擴產帶動下，出貨動能同步升溫，全年營運可望顯著成長。

（３）技術面：股價以月線做較大支撐震盪墊高，目前日KD向上，均線多頭排列，若下檔月線有守，量能維持，則有利多方。(吳旻蓁)

（４）投資評等：短線☆

（５）日期：115.4.29