（１）股票名稱：力積電(6770)

（２）基本面：力積電(6770)專注於邏輯與記憶體晶圓代工，邏輯代工約50%、記憶體占約46%，3D AI foundry則有望成為第二或第三成長曲線，Q2營運佔比已提升至5.4%，目標三年朝向20%前進，透過與美光的交易，不僅大幅降低負債壓力，也換取HBM/PWF長約與無息借款，為未來3D AI晶圓代工等高毛利製程打底。

其中，與美光合作的HBM後段晶圓製造(PWF)試產線規畫於今年底建置完成，明年Q4量產，目標月產能2萬片；矽中介層產線在新竹完成復線後也進入良率爬坡階段；矽電容因為已成為AI伺服器中系統及電源穩定運作重要元件，更通過英特爾EMIB先進封裝技術驗證，隨著AI應用擴大與客戶開案，力積電針對矽電容擴產能，預計12吋矽電容2027年拉升上看超過一萬片，8吋相關用於光通訊模組的矽電容也開始量產，此部分計算在3D AI foundry業務。未來布局鎖定HBM PWF、Wafer-on-Wafer與IPD三大方向，搭配DRAM與邏輯代工報價同步調漲，全年營收有再戰新高的可能。

（３）技術面：股價近期連續強勢，站回75元整數關卡，短線動能強勁，沿短期均線走高，量價齊揚格局已成。(周佳蓉)

（４）投資評等：短線○

（５）日期：115.8.13