（１）現象：鴻海轉投資的夏普（Sharp）宣布，已與日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂協議，計畫將旗下三重事業所的第1工廠賣給Aoi，供其導入半導體後段製程（封裝）產線，並預計於2027年度投產。夏普未來也不排除將第2工廠進一步出售給Aoi，強化合作關係。

（２）原因：此次交易是夏普推動元件事業輕資產化的一環，主要針對已閒置近10年的製造工廠進行資產活化。同時，藉由與Aoi合作發展半導體先進封裝技術，有助夏普調整事業重心、活化閒置資源，也符合市場對高階封裝解決方案日益增長的需求。

（３）影響：此項合作將有助Aoi在日本的三重地區建構FOLP先進封裝產線，預期將提升其在半導體封裝領域的技術與產能競爭力。對夏普而言，則可透過資產活化減輕財務壓力，同時保留技術支援角色，進一步參與半導體產業鏈的成長機會。

（４）受影響股票：鴻海(2317)

群創(3481)