（１）現象：英特爾(Intel)週一股價上漲，近一個月累計漲幅超過90%。市場最新焦點來自韓媒報導指出，SK海力士已開始與英特爾共同研發2.5D封裝技術，並測試利用英特爾EMIB技術整合HBM高頻寬記憶體。消息曝光後，SK海力士股價單日大漲逾11%，盤中一度創下新高。

（２）原因：AI伺服器與高效能運算需求快速成長，帶動HBM與先進封裝需求暴增，全球CoWoS與2.5D封裝產能持續吃緊。由於台積電CoWoS供不應求，市場開始尋找替代方案，讓英特爾EMIB封裝技術獲得更多客戶關注。EMIB屬於2.5D先進封裝技術，可提升晶片間高速互連效率，同時降低功耗，特別適合AI晶片與HBM整合。除了SK海力士外，市場也傳出亞馬遜與Alphabet正與英特爾接洽封裝合作，使投資人重新評估英特爾晶圓代工與封裝業務價值。

（３）影響：全球AI晶片競賽已從單純GPU效能競爭，進一步延伸至HBM與先進封裝供應鏈能力。由於AI晶片需要更高頻寬與更低延遲，封裝技術的重要性大幅提升，也讓2.5D與3D封裝成為半導體產業下一波核心戰場。在台積電產能短缺背景下，國際大廠開始分散封裝供應來源，有助英特爾、Amkor等業者切入市場。不過TrendForce預估，隨著台積電持續擴產，2027年前CoWoS供需失衡情況有望逐步改善。

（４）受影響股票：台積電(2330)

日月光投控(3711)

京元電子(2449)

欣興(3037)

南電(8046)

景碩(3189)