（１）現象：荷蘭駐南韓大使Peter van der Vliet近日表示，全球各國正同步投入下一代光刻技術研發，半導體設備競賽已全面升溫，並強調這並非單獨針對中國，而是全球科技產業正常的技術競爭。在AI需求快速爆發下，ASML之外的荷蘭半導體設備供應鏈也積極擴張，包括專攻電漿增強原子層沉積技術的設備廠，已在南韓華城完成新產線與研發基地擴建，顯示全球半導體設備供應鏈正進入新一輪投資週期。

（２）原因：AI伺服器、高效能運算與HBM需求爆發，推動晶片製程持續微縮，也讓光刻、沉積、量測與先進封裝設備的重要性大幅提升。過去ASML幾乎壟斷EUV光刻設備市場，但隨著美中科技戰升級，各國開始加速布局替代技術與自主供應鏈，包含光子技術、新型封裝與下一代光刻架構。然而美國近期擬進一步限制DUV設備出口至中國，也讓中國加速自研光刻設備與材料體系，對此ASML執行長更公開警告，過度限制反而可能刺激中國建立完整自主替代方案。另一方面，荷蘭與南韓正深化設備、科研與人才合作，代表全球半導體競爭已從單一企業競爭，升級為國家級科技聯盟與供應鏈整合競賽。

（３）影響：全球半導體設備產業將進一步朝「多極化」發展，未來除了ASML外，日本、美國、南韓甚至中國本土設備商，都可能在部分技術領域取得突破。隨著AI晶片持續推升先進製程需求，EUV、DUV、ALD沉積、先進封裝與光子傳輸技術的重要性同步上升，全球晶圓廠資本支出可望維持高檔。同時，光子技術被視為下一代低功耗高速運算關鍵，未來不僅將應用於資料中心，也可能延伸至AI伺服器、高速交換器與矽光子通訊領域。不過，地緣政治與出口管制仍是產業最大變數。若美國持續擴大設備限制，全球半導體供應鏈可能進一步分裂，帶動各國加速建立自主製造能力與區域化供應鏈。

（４）受影響股票：家登(3680)

帆宣(6196)

公準(3178)

京鼎(5341)

意德士(7556)

閎康(3587)

致茂(2360)