記憶體短缺引發輝達降配,大摩點名半導體迎歷史新高
全球縮影 2026/06/09

(1)現象:摩根士丹利發布最新報告,針對市場傳出輝達(NVIDIA)下一代Vera Rubin NVL72機架的SOCAMM DRAM容量「減半」(由55TB降至28TB)進行深度解讀。大摩強調此舉並非AI需求降溫,而是「真實短缺」的體現。受此供需緊繃利多刺激,大摩大幅上調2026年全球半導體收入預測至8,800億美元,美光(Micron)目標價更被上調至1,050美元,帶動美股記憶體板塊迎來強勁的基本面支撐。
(2)原因:輝達此次調整是為了將DRAM短缺對機架出貨的衝擊降到最低,屬於彈性配置調整而非硬件閹割,一旦供應跟上將立即恢復高配。從數據來看,4月DRAM銷售額同比增幅高達375.3%,創2001年以來新高。此外,隨著HBM4消耗高達三倍的晶圓產能,加上潔淨室與EUV設備供應約束,DRAM與HBM的結構性緊平衡格局預計將延續2至3年。
(3)影響:記憶體正式被確認為AI基礎設施的最大瓶頸。隨著三星、SK海力士與美光全面通過輝達HBM4資格認證,三強鼎立格局確立,但高昂的成本(單規格機架高達910萬美元)與產能限制,將使供應鏈定價權向記憶體大廠傾斜。國際市場對高階記憶體模塊、新型可插拔SOCAMM及HBM4相關測試、材料的需求將全面噴發,台廠切入相關核心供應鏈的業者將迎來長線營收溢酬。
(4)受影響股票:南亞科(2408)
華邦電(2344)
群聯(8299)
