美國總統川普自上任以來，就大舉釋出欲對各國課徵關稅的訊號，並積極推動製造業回流美國，其中，半導體就是川普極力推動的領域之一。過去一陣子，川普一直不斷提及美國有98%晶片生意跑到台灣，並強調要對台灣晶片課徵高關稅，直到日前台積電(2330)宣布將對美國加碼投資至少1000億美元(約3.3兆台幣)，才讓川普態度軟化、改口「不怪台灣、反而佩服」。

而若加上台積電於拜登政府時期規劃的650億美元投資，台積電對美國投資金額合計達到1650億美元。根據台積電規劃，美國亞利桑那州1廠於24年底、今年1月開始量產4奈米製程，2廠採3奈米製程，預計於27年第3季投產，3廠傳將在今年6月動土，計畫採用2奈米或更先進的A16製程技術。而台積電日前宣布的擴大投資則規劃將建置3座晶圓廠、兩座先進封裝廠與1間研發中心。

川普先前就表示，台積電此舉將可避免晶片輸美被課徵大幅關稅，他強調，台灣在晶片生產上擁有壟斷地位，台積電擴大對美投資，對美國而言是關乎經濟安全、國家安全的問題，同時台積電也可多元化布局，在另1個安全的地方生產。但儘管台積電大舉加碼，看似使川普態度軟化，但市場仍擔憂川普後續還可能祭出其他措施以確保半導體製造確實回到美國本土，這也是市場持續觀望台積電及台灣半導體供應鏈的1大原因。

而由於台積電在美國建廠的趨勢確立，在未來勢必逐漸放大量產規模下，也讓台灣供應商提前展開布局。除了廠務工程廠如漢唐(2404)、帆宣(6196)將有新增業務外，已卡位美國的供應鏈如供應製程載具的家登(3680)可望顯著受惠；此外，在先進封裝上，台積電在台灣廠區大舉拉高對台資設備商的採購，因此美國增設新廠區，或許有機會讓均華(6640)、志聖(2467)、萬潤(6187)、辛耘(3583)、弘塑(3131)等拿到額外新採購訂單，惟設備送到美國以及裝機增加的成本均得計算。

主要從事晶圓傳載和自動化解決方案的家登，在前段晶圓廠用的高階光罩盒(POD)、晶圓傳送盒(FOUP)、先進封裝用的承載盒等需求成長下，帶動銷售量繼續提升。展望今年，在POD、FOUP出貨穩定成長，加上CoWoS先進封裝載具新品展開出貨下，預期營運可望再創高峰。此外，公司也積極切入航太事業，可望成為未來營運的第3隻腳。

家登也於23年結合迅得(6438)、濾能(6823)、科嶠(4542)、意德士(7556)、聖凰科技、奇鼎科技(6849)、微程式(7721)等聯盟公司成立「德鑫半導體控股」，主要是以半導體晶圓製造前段工程設備及耗材的公司為主，成為美國半導體供應鏈的1員。今年3月再加入半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用的十家新夥伴，成立「德鑫貳」半導體控股，德鑫貳是由友威科(3580)、印能科技(7734)、邑昇(5291)、耐特科技、康淳科技、圓達科技、新應材(4749)、頌勝(7768)、維田(6570)及聯策(6658)，再加上原德鑫半導體控股共同合資準備成立。預期此聯盟將可望攜手邁出台灣，有望進一步拓展服務美國半導體客戶。

而代理矽晶圓、光阻液等產品的崇越(5434)，同樣在美國持續加速布局。公司21年在美國亞利桑那州成立子公司美國崇越，24年7月於德州達拉斯設立第2個美國辦事處。在去年美國市場虧轉盈之後，今年可望持續在美國取得營收雙位數成長。

另外，先進封裝作為晶圓製造的一環，市場也預期台灣相關封測廠將有可能需要同步前往美國設置產線；此外，在美國擴大管制中國半導體業之下，祭出「封測白名單」效應大爆發，據了解，近來已有越來越多中國IC設計廠來台洽談轉單，相關效益可望自第2季起開始挹注。進一步來看，美國的「封測白名單」是商務部對中國半導體製程管制擴大至16/14奈米以下等成熟製程之後，進一步要求中企16/14奈米晶片必須在白名單內的廠商進行封測才能完成出貨程序，台積電已率先響應，而日月光投控(3711)、矽格(6257)、欣銓(3264)及力成(6239)等台灣封測廠，都是美國封測白名單內的公司。

日月光投控自去年起受惠先進封裝與先進測試需求強勁，去年整體先進封測業績已超過6億美元，超越原先預期，今年相關業績預計將增加超過10億美元，並貢獻封測事業的10%成長率，根據估算，今年在先進封測營收規模可增至16億美元，較去年大幅成長1.6倍。

公司看好，由於先進封測相關業務毛利率優於公司平均，有助今年整體封測業務的毛利率區間回到24到30%，尤其先進測試毛利率穩定在35%左右，因此公司積極投資測試業務，除了與先進封裝搭配的測試Turnkey服務外，也擴大純測試業務，有助優化整體毛利率表現。值得一提的是，日月光投控旗下日月光半導體去年也宣布，在美國加州聖荷西(SanJose)開設第2個美國廠區，擴大測試服務能力，有助強化美國半導體供應鏈。