9月邁入秋季，台股近期的熱門PCB族群，好像也跟著入秋。金居(8358)在7月8日自56.3元起漲，兩個月後最高來到278.5元，漲幅近5倍，最戲劇性的1天是9月12日法說會，當天開盤後隨即翻黑，最低來到232元、跌幅近7%，隨著上午11時法說會進行，股價聞訊翻紅大漲，半小時內一路拉升至271元，離漲停板只差1%，以為要氣勢如虹漲停時，股價隨即下殺，形成一座「A」型山峰，最低下殺至230元破底，法說會後的下一個交易日，十時出頭股價就跌停鎖住，近日大漲的昇貿(3305)、亞泰金屬(6727)、定穎投控(3715)、尖點(8021)都在9月15日紛紛大跌。

9月15日台股PCB大跌，而國際類股大多小跌，銅冠銅箔(301217.SZ)下跌2.8%，生益電子(688183.SH)跌3.5%，臻鼎KY(4958)子公司鵬鼎控股(002938.SZ)跌2.6%，值得注意的是臻鼎已經連吞12根黑K，股價回檔14%；而鼎炫KY(8499)的子公司隆揚電子(301389.SZ)跌2.6%，隆揚電子自8月29日高點81.5人民幣，目前已回檔兩成；日股15日休市，不過12日的三井金屬(5706.JP)下跌4.4%。

回到金居法說會，究竟什麼原因導致股價劇烈波動？首先，第2季EPS為0.66元，受匯兌損失1.09億元影響，使EPS減少0.4元，即使如此，表現仍較去年同期佳，下半年獲利數字將優於上半年。第2，隨著明年AMD新晶片Venice、明年底Intel新平台Oak Stream陸續推出，換代至PCIe Gen 6的對應材料已測試超過兩年，今年下半年將陸續出貨。

第3，明年將擴大HVLP4/5(第4代、第5代高頻超低輪廓)高階銅箔產能，市場預期HVLP4明年第1季的需求量約400到600噸，明年第2季提升至800至1000噸，供需缺口預估為500到600噸，明年下半年需求量上看1500噸，缺口將進一步擴大。第4，至於HVLP5則尚在研發階段，目標明年下半年推出。按照目前的產品規格，H100廣泛採用HVLP3，而HVLP4於第4季進入生產驗證階段，明年第1季ASIC、AI等新一代伺服器將大規模導入HVLP4，製程的困難度較高，從第3代轉到第4代的產能損耗率在3成以上，價格將高於第3代。

換句話說，金居未來將以產品升級為主軸；並於8月底宣布停產LP310、LP410、RT3113款傳統產品線，專注於高階產品的研發與生產，產品組合持續優化，獲利率可望持續改善。材料認證的門檻很高，晶片廠、材料廠、系統組裝廠、PCB板廠與終端客戶皆須參與銅箔認證，評估範圍包括信賴性、匹配性、電性等，評估過程長，產業進入門檻高；另外，過去的HTE、RTF都是單一劑配方，HVLP需要多項技術，且對設備精度要求更高，第1代和第2代的HVLP技術相對成熟，第3、第4代HVLP的門檻較高，應用於26層、30層以上的高階板。

總結來看，金居法說會如市場預期，下半年優於上半年，明年HVLP4供需已有可量化數據，供不應求缺口明確，有漲價題材，產品組合持續優化，法說會利多出盡後，現在的問題在「估值」，法說會後，法人預估明年EPS可達1個股本；惟股價短線已大漲5倍，估值壓力升高。

9月10日昇貿也召開法說，目前是全球前三大銲錫材料製造商，產品應用廣泛，幾乎所有電子元件都會用到，昇貿也投入再生銲錫，以製造端報廢錫料回收再生，碳排量可降低9成，桃園廠擁有回收錫的執照，回收的錫膏、錫棒、錫絲、純錫皆有取得認證的產品，除了錫料以外，稀土元素、金、其他物料客戶都希望走回收路線，昇貿也被市場視為美中稀土角力的受惠股。

昇貿多年前投入的低溫銲錫，已大規模導入筆電等消費性主機板產品，近兩年與IC設計公司、封裝廠合作，於封裝端採用低溫錫球，近期有放量的機會；目前昇貿主要的終端產品組合，半導體封裝約占15%、消費性電子約60%、通訊類約16%。目前散熱用錫膏訂單能見度至年底，產能緊張，昇貿僅在台灣與泰國生產，台灣廠目前24小時運轉，預計十月起越南廠可正式放量，緩解客戶的產地來源需求，未來擴產的重點會放在越南。

昇貿的無鉛合金錫膏，除具高可靠度外，熔點亦較一般銲錫高，適合用於模組化晶片，包括現在AI伺服器，需進行高瓦數直流轉換(DC-DC Converter)，目前被兩家台達電(2308)、光寶(2301)採用，終端客戶皆為大型CSP廠，包括Google、Microsoft等；昇貿還有超高可靠度無鉛銲錫合金(PF925)，主要用於某些先進封裝，因結構複雜，膨脹係數差異大，會有翹曲問題，透過這款產品，可抑制焊點破裂，減少翹曲，目前正在驗證中。

順應強勁需求，昇貿的加工費漲價7成以上，金屬報價會逐月波動；總結來說，昇貿坐擁超多熱門題材，系統級、BGA、覆晶、晶圓級、3D堆疊封裝，載板應用材料、伺服器電源轉換器，從先進半導體封裝到消費性電子都涵蓋，也有漲價、稀土、ESG題材，以遊戲來比喻，好像穿上滿等級裝備的遊戲角色，都備受市場關注。15日跌停；與金居相似，市場解讀為「漲多即利空」。

當近期市場每天都有人在討論PCB族群時，股價卻開始修正，短線上就要留意風險，以定穎投控(3715)為例，8月18日法說會當天股價漲停達110.5元，隔天亦收長黑，至9月15日截稿，自法說會後，股價已由高檔修正25.6%；而低價落後補漲的富喬(1815)走勢與定穎同步，股價也自高點回檔26.5%；台玻(1802)董娘於高檔申報轉讓後，股價亦回檔37.1%。

新聞、社群媒體把夢越吹越大，往往都是散戶套牢的故事開端！