隨著AI技術的飛速發展，全球運算架構正從傳統GPU主導的時代，逐步邁向客製化ASIC晶片，近年雲端服務巨頭如AWS、Google、Meta等投入自研晶片的腳步加速，多家研究機構與外資觀點指出，2026年將是關鍵轉折年，ASIC晶片的出貨量將首次超越GPU，象徵著AI伺服器市場結構有機會從GPU的獨大，進入「ASIC多點開花」的新階段。

輝達(Nvidia)的AI GPU憑藉著強大的運算能力和卓越的並行處理性能，成為訓練大型語言模型的標準，不過在今年5月的Computex大展也推出NVLink Fusion超高速傳輸技術，攜手高通、邁威爾、聯發科(2454)等夥伴，打造模組化、可擴展的AI基礎設施，未來客製化晶片可藉此與輝達GPU串接，與大客戶所組成的UALink互別苗頭。

AWS今年則以Trainium 2為主力，全年出貨約160萬顆，成為美系CSP之中成長最快的業者，年底將發布下一代Trainium 3晶片，並推進高密度液冷機櫃方案。Google的第6代TPU-Trillium於今年大規模出貨，且與博通、聯發科合作，同步採用雙供應鏈模式，目的是分散採購集中度並提升交期、安全性，第7代 Ironwood TPU也在今年Google Cloud Next 2025發表，可望獲得客戶大量採用，26年第3季量產；Meta也將於今年下半年量產新一代MTIA訓練型晶片，進一步擴大市場影響力。

據Digitimes預測，24年全球資料中心ASIC加速器的出貨量預計達到376萬顆，已大幅成長逾一倍，23年到28年CAGR預計將達到52%，一舉超越AI GPU44%的成長率。日系外資大和資本的分析提供了另一個切入角度：ASIC需求的爆發，正帶動銅箔基板(CCL)用量大幅上升；大和預估，26年整體AI晶片出貨量將年增32%，而其中最重要的推力來自ASIC，尤其是亞馬遜旗下公司AWS的需求，過去幾個月，全球前5大CCL製造商的獲利預測已被多次上修，就是最直接的證據。

CCL的升級主要涉及3大關鍵組成材料：銅箔、玻纖布和化學環氧樹脂等。高階CCL的使用，尤其是M8～M9等級，已被許多國際大廠的AI專案指定使用，比如輝達的Blackwell到Rubin世代、Google TPU v7/v8，另外，800G網路交換器已普遍採用M8，多層PCB(38～44層)成為主流，1.6T交換器預計採用更多進階的M9材料。

玻纖布用於強化CCL的機械特性，如今已開發來到第4代，當CCL進入M9等級，石英玻纖布(Q玻璃)被認為是高頻應用的終極材料，然而因為成本高，且石英成分也使加工難度提高，因此許多製造商多傾向於使用Low DK2，並通過升級銅箔或樹脂來彌補不足，以滿足客戶的信號完整性要求。ASIC與高階伺服器的爆發性成長，也帶來上游材料供應鏈的新挑戰。

日東紡宣告8月起調漲玻纖產品20%，Low CTE玻纖布也開始缺料，在全球僅有日東紡、中國泰山玻纖及台玻等少數廠商有量產能力之下，甚至影響到下游業者BT載板的交貨時程，即是受到玻纖布缺料所致。法人報告提到，這些高階玻纖布的需求年增3倍以上，但供給僅年增100～150%，供給遠低於需求。

在高階Low Dk玻纖布領域，台玻(1802)、富喬(1815)已成為關鍵供應廠商，受惠於全球日東紡漲價，台廠的備援角色凸顯出競爭力。台玻已獲輝達等國際大廠認證，其Low Dk布出貨占台光電AI伺服器材料比重達30%，訂單更已排到27年。然而從營收結構來看，台玻平板玻璃仍占約6成，玻璃纖維約30%，高階玻纖布占比仍待提升，成為未來可持續關注的成長動能；富喬則持續朝向高附加價值應用發展，已成功開發出Low Dk 1、Low Dk 2產品，其中Low Dk 2已通過AI客戶認證，順利打進AI伺服器市場。

台光電在上半年受益於Amazon的Trainium 2訂單，業務表現強勁，隨著Google的TPU訂單接連而來，法人看好台光電產品在AWS、Meta、OpenAI、Google、微軟自研晶片處於領先地位，同時通吃GPU/ASIC的商機。此外，800G交換機預計26年加速導入至各家業者，台光電CCL在交換機的市占率亦可望持續上升。台光電最新消息是在輝達Rubin平台已通過M9的料號認證，與另一家聯茂(6213)是唯2取得認證的廠商，將為未來營運注入新的動力。

台燿(6274)近年積極布局高頻高速材料，已順利量產M8高階銅箔基板，M8材料主要應用於AI伺服器UBB以及800G，而M7材料則多應用於100G與400G交換器，第3季起泰國新廠已啟動小幅量產，從月產能30萬片逐步提升，預計26年底總產能可達260萬片。

銅箔的進步也是推動高速CCL持續優化的主因，每家銅箔廠與CCL廠都有自己的名稱，常見的如HVLP(Highly Very Low Profile)，最高等級已經到達HVLP5，銅箔的等級差異，主要來自於粗糙度的不同(Ra、Rz為定義參數)，廠商致力於以「降低粗糙度」來提升高速傳輸性能。

三井金屬為全球HVLP銅箔的關鍵供應商，長期提供台灣主要CCL廠，HVLP等級越往上，銅箔產量通常會減少約2成，加工費也隨之上漲，三井最大產能為HVLP 1銅箔、月產能約620噸，法人預估，隨著產能逐步轉換，若全數轉為HVLP 4則將進一步降至每月320噸。其中，三井與古河為25年HVLP4銅箔的主要供應商，目前每月提供合計350噸的HVLP 4代銅箔，而HVLP 5銅箔僅有日廠的福田能小量出貨，研究機構調查顯示，隨著26年擴產至550噸，市場仍有1200萬噸的需求，需求缺口龐大。

台廠金居(8358)的銅箔已通過3大CCL廠驗證，將成為HVLP4重要備貨來源，並傳出有下游ODM廠商著手進行驗證，未來有望能夠獲得終端品牌直接指定採用，金居向客戶發出通知、將漸漸停產銅箔標準品，往高階產品延伸，法人看好有助於未來獲利穩健提升。而鼎炫KY(8499)轉投資的隆揚電子(301389.SZ)也在去年正式推出HVLP 5+銅箔，目標在未來取得10%的市占率，值得持續關注。