全球AI浪潮正帶動全球產業尤其半導體產業翻轉，而身處這場革命正中央的，不外乎是GPU霸主輝達(Nvidia)。輝達近期宣布與ChatGPT開發商OpenAI簽署戰略協議意向書，投資規模高達1000億美元，並計畫部署10千兆瓦AI數據中心。儘管有部分聲音認為，追逐AI投資恐有泡沫疑慮，但目前市場仍普遍看好AI趨勢及輝達未來展望。

從各大機構法人持續調升輝達目標價即可知，像是今年8月初外資摩根士丹利將輝達的12個月目標價從原本的170美元一口氣調升到200美元，並再次強調輝達是他們在整個半導體首選股。美銀證券則給予投資買進評等、目標價220美元。花旗將目標價從200美元上調至210美元。而巴克萊(Barclays)則將輝達目標價上調至240美元、瑞穗證券(Mizuho)則重申輝達「優於大盤」(Outperform)評級、目標價205美元。

另外，投資銀行KeyBanc也將輝達目標價從230上調至250美元，並給予加碼評等，理由是輝達積極拓展CoWoS方面的技術，而且在GB系列伺服器機櫃製造良率有所提升、已突破85%，這些都有助提升滿足激增的AI需求。

不過，有一說一，輝達要維持其技術領先，除了仰賴在GPU的演進外，更需要依靠台積電(2330)在先進製程與先進封裝上的全方位實力；尤其，隨著AI應用蓬勃發展以後，台積電的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶片-晶圓-基板封裝)儼然成為近年最熱門的半導體技術。箇中原因，就是因在AI晶片設計邏輯中，運算速度再快，如果記憶體的資料帶寬跟不上，整體效能就會受限；對此，CoWoS之所以重要，就在於其可整合先進邏輯晶粒和高頻寬記憶體(HBM)。

CoWoS是透過2.5D中介層(Interposer)將GPU與高頻寬記憶體緊密整合，解決了資料吞吐的瓶頸，因而成為AI晶片的首選；也因為以CoWoS技術製作出來的晶片具有高效能、低功耗的特性，因此廣泛應用於高效能運算(HPC)、5G、物聯網和車用電子等領域。CoWoS主要分為兩大部分，包括CoW(Chip-on-Wafer)晶片堆疊，以及WoS(Wafer-on-Substrate)晶片堆疊在基板，即是將晶片堆疊起來，再封裝於基板上，依據晶片排列的方式，最終形成2.5D與3D的型態，以節省晶片空間、降低功耗和成本。

而隨著AI伺服器需求飆升，近年CoWoS產能成為兵家必爭之地，台積電的擴產腳步顯而易見。根據市調機構Yole Intelligence的數據顯示，全球先進封裝市場規模將從23年的378億美元，成長至29年的695億美元，年複合成長率(CAGR)達11%，其中又以HBM需求最為強勁，就是因為AI訓練需要大量存取資料，使得HBM的帶寬與堆疊能力成為系統瓶頸的解方。

另外，摩根士丹利則預估，台積電CoWoS月產能將自25年的7萬片，快速增至26年的9萬片，年增29%；且每增加1萬片產能，約可貢獻台積電營收1%左右。這不僅帶動台積電營運高速成長、站穩AI時代的中樞，亦是輝達得以維持供貨動能、支撐市值的關鍵。同時，這場先進封裝的「軍備競賽」，也讓台灣一眾設備商、耗材，乃至於零組件廠成為最大受益者。

當然，除了CoWoS之外，面對市場多元需求，台積電已逐步推出一系列封裝家族，形成完整的「先進封裝拼圖」。像是SoIC的3D堆疊、FOPLP的扇出延伸、CoPoS的成本彈性、WMCM的異質整合，皆構築出台積電全方位的封裝版圖。而在台積電的封裝擴張之下，也持續帶動台灣半導體供應鏈推向新一波榮景。

像是濕製程設備大廠弘塑(3131)是全球唯一可同時提供濕製程設備及化學品的廠商，主要產品包括半導體濕製程設備如清洗機、顯影機、蝕刻機與化學配方、檢測設備代理及軟體設計等相關服務。公司上半年設備出貨100台，全年出貨目標150至200台，預期今年營收可望創下歷史新高；而今年前8月累計營收達39.03億元，年增54.9%，上半年EPS為15.79元。受惠於具有設備及化學品的產業優勢，內資法人預估，弘塑憑藉其在先進封裝濕製程整合方案，未來在台積電發展新型先進封裝技術SoIC與CoPoS等，仍可望占據領導地位。

另外，法人亦持續看好辛耘(3583)、萬潤(6187)明年營運展望，後續營運可持續關注。而探針卡亦是近來受市場相當關注的族群，法人指出，26年後，ASIC在CoWoS先進封裝的測試需求將大幅成長，且專家表示，隨著AI晶片的複雜度與價值呈現大幅增長，探針卡也正從原本屬於消耗品，轉變為具高技術含量、對半導體產業成功與否重要關鍵，因此可望帶動旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)等業者營運表現，股價也反應利多不斷上漲。

高盛近來出具報告，強調台積電的CoWoS與CPO(共同封裝光學)技術正快速延伸，不僅AI需求強烈，非AI應用也逐步擴張，推升測試規格大幅升級，而旺矽與穎崴正好踩中趨勢，並給予目標價直接大幅拉升，旺矽由1420元上修至2000元，穎崴更是從1465元拉高至2600元，調幅高達40%與77%。

穎崴目前AI GPU與AI ASIC營收占比已超過5成，法人表示，目前公司在其美國AI客戶端取得多個Hyper Socket專案，預計26年放量，且公司將憑藉此產品，從最終測試(FT)市場擴展至系統級測試(SLT)市場。值得注意，SLT插槽的潛在市場規模比FT插槽大4至5倍，因此預期明年將會見到可觀的產量爬升。

旺矽探針卡具備高度自製能力，產品包含Cantilever、Vertical、 MEMS，布局完整，具備高市占率。而高盛預估，旺矽明年平均MEMS探針月產能將達到250萬針，且預期CPO測試設備在成功通過客戶驗證後，將於明年下半年開始貢獻營收。

值得一提的還有日月光投控(3711)。為因應AI、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長，日月光投控於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫。K18B廠房規畫地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程CoWoS及終端測試；總投資金額達新台幣178億元，預計28年第1季完工啟用。