台股半年報公布，受益於輝達GB300機櫃大拉貨，賣鏟子的AI供應鏈獲利嚇嚇叫，股價也跟著高掛，即便經過7月中下旬的股災震撼教育，AI供應鏈股價也快速回神，穩定市場軍心。

不過，台股AI供應鏈股價高掛，在信心受創後，對資金部位不高的投資人來說，難以大膽入手，加上AI供應鏈族群龐大，反彈過程中，難免陷入抓龜走鱉的窘境，尤其PCB/ABF投資族群龐大、並擔綱這波台股反彈的關鍵族群，想搶反彈的過程中，容易顧此失彼。

鑑此，國內投信在發行一連串的高股息、市值型及主動式ETF後，開始轉向發行產業型ETF，企圖解決投資人想更聚焦的投資痛點。中信投信繼上半年推出中信數據及電力(009819)ETF後，日前再推出國內、甚至是亞洲首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF」(009828)，讓投資人可以一次布局台灣、日本及韓國PCB產業龍頭，並更精準的掌握賣AI鏟子的硬體規格升級商機。

PCB是電子元件之母，主要負責承載晶片並連接電子訊號，隨著AI伺服器、高速運算及資料中心建置需求水漲船高，PCB也因AI資料傳輸量增加，伺服器對頻寬、功耗、散熱及可靠度的要求全面提升，技術必須跟著升級，高階PCB已從傳統電路載體，轉變為影響系統效能與穩定度的重要關鍵零組件。

009828經理人葉松炫直言，相較一般PCB，AI用PCB必須具備更高的線路密度、並更廣泛採用多層PCB進行高速訊號布線，產業��術與認證門檻因為AI而墊高，而台系PCB供應鏈在國際大廠拉動下，刻正進行一場前所未有的技術升級，也迎來新一輪的成長周期。

根據外資高盛證券的預測，高階PCB直到2028年都會處於供不應求的狀態，供需缺口甚至將一路攀升，從今年的10%、明年的21%，到後年供需缺口將高達42%，預期這波PCB供需短缺的情況將和2020年相當，當年載板價格並因此曾出現一年漲幅高達20～30%的情形，預計這次因AI引爆的缺貨漲價將有過之而無不及，PCB正處在從缺料到漲價的黃金發展期。

據統計，今年PCB平均銷售單價較去年已大幅成長43%，預估明年仍將在上游極度缺料的情況下，再出現逾4成的價格上漲。這其中，愈上游則愈具獨占力，像日本日東紡(Nittobo)是寡占全球高階低介電玻璃纖維布(Low-Dk)與T-Glass玻纖布的龍頭廠商，葉松炫直言，特種玻璃纖維與高階布種的織布機都來自日本豐田自動織機，但該公司的織機產量有限，設備供應高度緊張，且建置與交付周期長達近2年，這也是全球高階玻纖布產能擴充不易、供給受限的關鍵主因。

經理人指出，上游原材料供應短期無法紓解下，中游的PCB關鍵材料銅箔基板也跟著缺貨，再加上全球高階銅箔基板具備量產與通過驗證能力的供應廠家極少，主要就是韓國斗山、台光電(2383)、台燿(6274)及日本Panasonic，且由於斗山早期在輝達新一代平台的M8材料供應上進展較快，甚至在部分品項取得獨家供貨領先優勢，是目前在銅箔基板贏者全拿的廠家，凸顯AI供應鏈商機高度寡占的態勢；不過，台系廠商台光電與台燿亦積極送樣並通過認證，且逐步分占市場份額，加上下半年到明年台光電已取得不少ASIC客戶訂單，經理人認為，台系銅箔基板廠業績成長的力道接下來有望加速挺進。

009828鎖定30檔台日韓PCB供應鏈進行投資，但並未納入中國供應鏈，經理人指出，台日韓廠商以近9成市占主宰全球PCB商機，在高階載板與PCB供應鏈已具有關鍵地位，尤其這次AI大廠帶動PCB大廠技術規格升級，兩岸的技術差距將愈拉愈大，加上經理人認為，在資本市場的投資上，陸股走勢往往和其他市場反向，為免拖累ETF報酬影響，因而未納入中國相關PCB大廠。

葉松炫進一步分析，台灣長期在半導體、高階封裝及PCB製造深耕；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具備技術優勢；韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置，台日韓3地分工完整且各具優勢，009828並非僅投資單一PCB製造環節，而是涵蓋上游材料、IC載板、高階PCB製造，有助投資人以ETF完整掌握這波PCB卡位AI的產業升級機會。至7月底該檔ETF預擬的前十大成分股包括台光電(2383)、欣興(3037)、Ibiden、日本電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎KY(4958)、台燿、金像電(2368)及斗山集團等。

不過，PCB族群之於AI產業的重要性已眾所周知，根據外電統計，NYSE TIP台日韓PCB指數已遠遠跑贏亞太科技指數逾8成，投資人納悶，現在還能介入PCB族群投資嗎？

葉松炫以蘋果帶動的手機革命為例說，當時直到iPhone 4因有社群聯網功能才逐漸被投資人認可這場智慧手機革命，爾後並一路高速成長多年，他認為這波AI引爆的工業革命，仍在發展的早期，代理人AI、邊緣AI帶來的PCB需求都尚未反應，說股價見頂，也是言之過早！