在全球資產投入AI的浪潮之中，市場聚光燈似乎總是優先鎖定於昂貴的先進製程與高頻寬記憶體(HBM)。不過，在全球算力基礎設施大規模布建背後，PCB與IC載板在AI時代扮演的角色也格外重要，過去被認為成熟產業、受消費性電子淡旺季影響甚大的電子之母，早已脫離了過去的刻板印象，躍升為決定AI晶片能否發揮極致效能、維持系統訊號完整性與散熱表現的核心零組件。

無論是今年輝達Blackwell架構躍升至新世代Vera Rubin、或是各大雲端服務供應商(CSP)自研的ASIC晶片，廣泛用於AI推論與訓練，為了最大化傳輸效率與效能，都呈現了晶片封裝面積擴大、ABF層數急速膨脹的趨勢，與此同時難度和良率的挑戰也呈倍數增加，加上進一步壓縮了整個產業的供給。

外資高盛預估，ABF載板將從今年8%的供應缺口，一舉擴大到27、28年的34%與51%，從去年以來，其實漲價循環就從材料端的銅箔、玻纖布的短缺，一路延伸到中游的銅箔基板與半固化片(Prepreg)，再進一步傳導至下游PCB與載板，即使相關ABF業者大開資本支出，產能也要等到27年以後才可能擴大。日系券商大和資本則認為，本次的成本通膨循環中，載板將是記憶體之後，漲價幅度第2大的零組件。其中，南電(8046)為載板漲價最鮮明的代表，ABF與BT載板自第一季起即已呈現雙位數漲幅，被排擠的BT產能直至第3季仍有20～30%的漲幅空間，下半年逐季成長態勢不變。

另一方面，光收發模組從400G大幅升級至800G、��至1.6T，研究機構預估，26年全球包含800G與1.6T的高端光模組出貨量將為7300萬顆，年增幅超過2倍，其中800G占7成左右的份額。到27年，隨著新一代交換機的需求增長，1.6T光模組的出貨量將會持續暴漲，帶動整體高端光模組出貨達1.4億顆規模。

然而，這也意味著對PCB的訊號完整性、低損耗、阻抗和布線密度有了更高的要求；在超細線寬/線距方面，HDI製程已達到物理極限，導致原本應用於高階智慧型手機主板的(mSAP)類載板製程開始大面積切入光模組PCB，若將800G成本拆解細看，光收發模成本組成DSP(數位訊號處理器)、外置雷射EML合計占逾一半以上，PCB則約占17%的成本比重。

現今PCB規格400G約十層，對應材料等級為M6；800G世代提升至12～14層，疊構採任意層互聯並且導入M6或M7等級CCL與玻纖布；1.6T世代更是挑戰14～16層，CCL等級更加提升到M7～M8。法人也指出，由於材料短缺、技術提高，PCB占光模組整體成本的比重大幅提升，將有望突破2成。

值得注意的是，輝達下一代AI伺服器平台Vera Rubin Ultra規劃於27年下半年量產，當中採用的Kyber機架式架構，已率先於今年GTC大會展示，該結構採用全新的垂直堆疊運算單元設計，大幅提升了機架式GPU的密度。其中最關鍵的PCB正交背板很可能採用M9級CCL材料，並結合石英織物或PTFE複合材料。然而，目前的設計和製造仍面臨諸多挑戰，量產時間尚未確定，市場對其應用前景也持觀望態度，但可以預見的是，從長遠來看，對於材料的規格要求將會不斷提高。

從近期一波的法人說明會及財報公布內容來看，台灣載板廠與PCB供應鏈憑藉優異製程良率與龐大資本加持，正再度站在這波科技浪潮的前端。

作為全球IC載板龍頭，欣興(3037)的營運重心，已傾斜至高階AI資料中心運用，第2季ABF營收占比從49%提升至52%，AI資料中心應用占比更增至6成，公司進一步樂觀期待，下半年載板業務持續擴大，AI PCB業務也將從60%提升至65%，最終達到70%。

資本支出方面，欣興董事會7月底通過將全年資本支出大幅上修至537億元，其中高達85%投向ABF相關設備，更同步追加27年長交期設備採購訂單約176億元。展望27年，欣興切入Intel EMIB-T封裝技術核心載板，正在開發與良率提升階段，預計配合Google TPU V9世代正式量產。由於欣興有高達7成的訂單屬於長約，雖具備高度穩定性與韌性，但在產業需求飆升或報價大漲時，其獲利爆發力確實會受到合約限制。

南電(8046)第2季營收季增21.5%，毛利率提升至24.75%，會優於市場預期，主因就是受惠報價調漲。展望第3季，ABF和BT價格持續上漲的推動，法人認為下半年仍有上看30%的調升空間，此外，高層數高階載板的大量出貨將成為新的成長引擎。

南電8月初董事會通過公司史上最大規模的單一投資案：468億元資本支出，將用於在嘉義興建大尺寸、高層數高階載板智慧工廠，聚焦布局下一代大面積玻璃封裝載板，預計於29年正式量產。南電正試圖藉由開闢CoPoS戰場，把未來成長從ABF載板拉高到次世代封裝載板的新領域。外資高盛與本土法人對南電評價角度略有分歧，高盛認為新產品的載板尺寸與層數可能較現有最高階產品放大，將帶動平均售價邁向歷史新高度，因而將目標價一舉調高至2500元，為目前外資圈最高、本土法人最高目標價約為1800元，相對於欣興被長約綁住獲利，ABF現貨與短單較多的南電更具備成長潛力。

景碩(3189)與南電、台燿(6274)共同列入MSCI全球標準指數成分股，多數法人認為，依照產業前景，被動資金的加持讓股價趨勢仍有上行空間。景碩已正式在今年切入輝達Vera Rubin平台供應鏈，同時供應Vera CPU與Rubin GPU載板，在這一輪AI晶片載板的供應鏈卡位戰中，扮演第2、第3供應商的角色，為因應龐大客戶需求，董事會近期已通過196億元專案資本支出，其中約60億元用於ABF擴產，預計27年擴充25%；另一方面，台積電推進的玻璃基板良率正在拉升當中，景碩傳出正與台積電聯手開發應用於次世代先進封裝的陶瓷載板材料，未來將可能與玻璃基板(CoPoS)技術互補。

臻鼎KY(4958)近期的法說會最令市場驚豔的，莫過於其對光通訊PCB產能的大舉投資。公司提到，以中際旭創為首的光通訊業者拉貨強勁，該客戶已預訂光27年的產能，今年光是光模組mSAP相關營收可望達十倍成長。放眼全球，擁有穩定mSAP技術與量產良率的廠商，除了AT&S、旭化成、深南電路之外，台灣相關就欣興(3037)、臻鼎KY旗下的鵬鼎與華通(2313)3家，欣興雖然具備線寬8μm的SAP技術，可生產線寬10μm的mSAP製程，但ABF利潤更高、產能轉移的誘因並不高，至於華通、臻鼎都有產能，華通持續在台灣＋重慶同步擴充，不過擴產重心更多是放在衛星板、臻鼎則是800G模組板之外，更率先量產1.6T規格的光通訊板，全年資本支出維持在800億元以上的高水準，法人看好其跨技術整合力，最高目標價上看925元。