隨著AI帶動運算需求快速成長，半導體產業正邁向3D結構與系統級整合的新階段，創新模式也從單點技術突破，轉向材料、製程、設備與封裝的協同優化，半導體設備與材料龍頭廠的應用材料，宣布將於SEMICON Taiwan 2026多場技術論壇中，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題，分享最新技術推進觀點。

應用材料集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示：「AI正推升半導體創新的複雜度，任何突破都仰賴生態系的共同創新。深耕台灣36年來，應材始終是台灣世界級半導體生態系發展的重要推手，期待促進產業交流與對話，匯聚創新能量，共同推動新一代技術。」

在異質整合國際高峰論壇中，應用材料資深技術處長藍章益將擔任論壇主席，以「AI Packaging Supply Chain Ecosystem & Driving Technology」為主軸，引領產業專家共同探討AI時代下先進封裝供應鏈的發展趨勢及驅動技術。客戶技術處長Michael Rosshirt亦將分享應材的面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）產品組合，包含面板級電化學沉積（Electrochemical Deposition, ECD）等技術。

資深處長Ashok Kumar Muthukumaran將於半導體先進製程科技論壇，剖析細間距混合鍵合與裸晶對晶圓（Die-to-Wafer, D2W）整合創新，如何透過更高的互連密度、更低的功耗及可擴展的異質整合，突破AI能源瓶頸。在面板級扇出型封裝創新論壇中，應材數位微影事業群總經理Anant Chimmalgi則將進一步說���數位微影技術如何結合無光罩曝光與數位動態連結功能，即時校正曝光偏差，提升大尺寸面板的圖案化精度與製程良率。

此外，自動化產品事業群策略行銷資深經理Mingyuan Zhao將於高科技智慧製造論壇，探討如何運用代理式AI加速晶圓廠從自動化邁向自主化營運，並以半導體製造現場的實際挑戰為例，展示AI驅動系統如何即時偵測異常、進行根因分析，支援更快速且精準的決策，進而提升良率、生產力與與營運韌性。