【時報記者王逸芯台北報導】通寶半導體（7913）將登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，公司深耕影像處理與自動化控制SoC開發，品牌客戶已超過20家，隨高階QB7晶片預計2027年進入量產，加上ASIC、安全晶片、無人機與機器人應用持續拓展，通寶半導體看好未來幾年營收有望維持高速成長，毛利率也可望較過去兩年約四成水準進一步提升。

董事長沈軾榮表示，通寶半導體目前專注於影像處理與自動化控制相關System on Chip（SoC）的開發，品牌客戶超過20家，公司與NVIDIA、3D列印及機器人事業高度相關，因各領域均需要先進影像處理和精密控制，相關基礎技術也可應用於機器人、無人機等創新產品，有助於拓展未來業務。公司收入來源涵蓋SoC銷售、客製專案NRE費用及ASIC委託設計服務。預估至2027年，高低階產品將同步擴大量產，公司營收有望維持高速增長態勢。未來將持續深化Security晶片與ASIC開發，同時積極拓展無人機與機器人應用市場。

沈軾榮表示，公司初期以六系列晶片主攻中階市場，結合台積電製程優勢，已累計出貨超過700萬顆。日系客戶因對良率與品質要求甚高，逐步從中低階產品測試起，確認品質後再導入高階晶片，形成長期合作關係。目前日系大廠已對六系列產品反饋良好，未來將進一步採用七系列等高階新品。通寶半導體目前旗艦產品QB7 SoC晶片，預計平均單價上看30美元，目前採用台積電12奈米製程研發；中低階產品單價則介於5至12美元。該晶片定位為主控系統核心，預計於2027年第三至第四季進入量產，屆時將帶動營業額大幅成長，也將優化產品組合。另外，公司也有信心未來將拿下安全晶片1億至1.5億顆的市場。

針對資金運作，沈軾榮表示，通寶半導體於2024、2025年啟動A輪融資，主力投資人為官股單位，包括國發基金、工研院創投及臺企銀。目前官股合計持有超過6%股權，其餘則由策略投資者如智原（3035）、益登（3048）等分別參與。2026年1月底進行B輪融資，由全球矽智財領導廠商Arm加入，歷經9個月盡職調查後完成交易，並通過投審會審核。

沈軾榮表示，通寶半導體技術門檻高，享有產業優勢，去年營收4.31億元，年成長70%，EPS約0.36元，未來幾年也希望維持高速成長幅度。高階產品上市與ASIC事業拓展，預期將推升公司毛利率表現，目前已設定較過去兩年約四成水準進一步提升的目標。由於晶片屬於高度寡占市場，客戶導入後轉換其他供應商的成本極高，每款產品通常可穩定供貨10年以上，大幅強化價格主導權及利潤空間。目前部分客戶甚至已提前簽訂至2035年的合作規劃，有助提升未來業績可預見性。

另外，通寶今年預計持續擴充研發團隊，研發人員數將增加至150至180人，主要針對ASIC領域布局；未來公司整體人力規模則可望超過200人。