【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)攜手台灣半導體零組件與材料廠商，合資組成「德鑫半導體控股」拓展海外市場。董事長邱銘乾表示，目前已有部分合作成果，將透過持續定期交流與資源盤點，協助成員發揮核心能力，待成效發揮至一定程度後再擴張。

　家登2023年8月底宣布攜手旗下家碩(6953)及科嶠(4542)、迅得(6438)、濾能(6823)、奇鼎(6849)、意德士科技(7556)、微程式(7721)、聖凰(7880)等8家公司，整合前段晶圓製造工程供應鏈，合資組成「德鑫半導體控股」聯盟拓展海外市場。

　「德鑫貳半導體控股」隨後於2025年初接續成軍，由友威科(3580)、新應材(4749)、邑昇(5291)、維田(6570)、聯策(6658)、印能科技(7734)、頌勝科技(7768)、耐特(8058)、圓達、康淳等10家公司組成，主要為後段先進封裝與其他供應鏈。

　邱銘乾表示，成立德鑫的初衷並非單純組成聯盟，而是整合台灣供應鏈資源共同服務國際大客戶。相較「單打獨鬥」獨自赴海外布局，業者透過聯盟合作「打群架」可降低風險與成本，也能提供客戶更完整且有效率的供應鏈服務。

　邱銘乾指出，若台灣供應鏈未跟隨客戶腳步前往海外布局，客戶仍須依賴當地中小型供應商支援，但往往需付出更高成本。德鑫希望扮演整合者角色，串聯台灣廠商能力，協助客戶建立更具競爭力的海外供應體系，達到客戶、供應商與聯盟成員多贏。

　邱銘乾透露，客戶也樂見德鑫協助台灣供應鏈赴美布局。部分中小型供應商因受限規模，無法單獨赴美設點，客戶也會主動尋求德鑫協助整合資源，建立在地支援體系。家登則扮演服務型供應商角色，協助客戶與供應鏈夥伴共同完成海外布局。

　對於聯盟發展狀況，邱銘乾表示，相較德鑫聚焦家登自身供應鏈整合需求，德鑫貳則納入更多不同領域企業，目前已有部分合作成果，但仍有少數成員尚待深化合作模式，因此現階段仍持續透過定期交流與資源盤點，協助成員發揮核心能力。

　至於未來是否組成「德鑫參」，邱銘乾透露已有不少企業主動表達加入意願，但不希望無限制擴張規模，而是待德鑫貳成效發展至一定程度後再啟動。他強調，德鑫是商業聯盟而非會員組織，目標是讓每位成員都能創造實質效益，而非流於形式。

　邱銘乾指出，AI基礎建設帶來龐大需求，台灣傳統產業若具備相關核心技術，也有機會透過德鑫聯盟提供的場域驗證、資源串接及客戶媒合，轉型成為半導體或AI供應鏈一員，希望未來可能的「德鑫參」甚至「德鑫肆」能協助更多非半導體產業切入AI供應鏈。

　另外，對於馬斯克（Elon Musk）倡議的TeraFab晶圓廠計畫，邱銘乾透露，相關團隊確實曾與家登交流，但細節並非他親自負責。他認為，TeraFab著重以創新設計降低無塵室建置成本，此主張方向雖然正確，但未觸及半導體擴產最核心瓶頸。

　邱銘乾分析，現階段限制全球先進製程產能擴充的關鍵，在於極紫外光（EUV）曝光機等關鍵設備供給能力，特別是相關光學系統及核心零組件製造周期長。TeraFab雖試圖解決建廠的「次系統」問題，但若無法突破關鍵設備的「主系統」瓶頸，問題仍無法解決。