【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零組件廠天虹(6937)2026年上半年營運成長動能顯著轉強，展望後市，執行長易錦良表示，目前設備訂單能見度已達2027年首季，整體產能需求相當忙碌，預期2026年營運將逐季走揚，2027年亦可望維持成長態勢。

　天虹2026年第二季合併營收7.18億元，季增23.34％、年增40.23％，創同期新高、歷史第三高。歸屬母公司稅後淨利1.06億元，季增達63.79％、年增達近4.57倍，每股盈餘1.58元，均創同期新高、歷史第五高。

　累計天虹2026年上半年合併營收13億元、年增33.63％，改寫同期新高，歸屬母公司稅後淨利1.7億元、年增達1.51倍，每股盈餘2.54元，雙創同期次高。前7月自結合併營收15.08億元、年增36.89％，續創同期新高。

　展望後市，易錦良表示，天虹下半年生意「看起來蠻不錯」，與其他半導體設備業者觀察到的市況相近，許多設備訂單能見度已到明年，根據目前接獲訂單狀況，產能到2027年首季都非常忙。而下半年預計出貨的原子層沉積（ALD）設備比重提升許多，為未來新成長契機。

　新產品方面，易錦良指出，先進封裝為天虹業務的重要來源，其中自主開發的310×310mm面板級封裝（PLP）平台設備，2025年初因應客戶需求投入開發後需求反應良好，迄今已接獲5台設備需求，預計於今年底至明年初出貨。

　除了物理氣相沉積（PVD）及化學氣相沉積（CVD）設備，原子層沉積（ALD）設備下半年出���占比顯著提升，為未來成長新契機。同時，天虹也率先展開紫外線輔助原子層沉積（UV ALD）設備研發，藉由光化學反應取代熱與電漿反應，避免過熱與損傷。

　矽光子及共同光學封裝（CPO）方面，天虹主要聚焦磷化銦（InP）相關材料及設備，隨著高速傳輸朝「以光代電」方向發展，已為公司帶來營收貢獻。此外，公司亦有布局矽光子（Silicon Waveguide），看好未來智慧眼鏡發展衍生的ALD製程設備商機。

　第三代半導體方面，易錦良亦看好未來需求將復甦。易錦良指出，市場過去多認為碳化矽（SiC）主要應用於電動車，但AI數據中心為提升用電效率，開始導入碳化矽相關解決方案，預期2027年有機會迎來下一波擴產契機，帶動相關設備需求復甦。